6/13(목) 좋은 아침입니다.
# 美 제재 안 먹히나 : 중국이 1분기에 미국의 수출규제 맞서 규제 대상에 포함되지 않은 일본산 레거시(20나노급 이상) 반도체 장비 수입을 크게 늘렸습니다. 일본 반도체 장비 수출량의 절반이 중국으로 향했습니다. 일본은 지난해 7월 14나노 이하 첨단 로직 제조장비를 수출할 경우 정부의 승인을 받도록 의무화 했습니다. 중국은 지난해 9월 기준 전 세계에서 52억 달러 규모의 반도체 제조장비를 구매했습니다. 특히 일본과 네덜란드에서의 수입이 급증했습니다. 하지만 1분기 한국의 대중국 반도체 수출은 감소했습니다. 전문가들은 미국과 한국 정부의 눈치를 봐야 하는 장비업계의 적극적인 영업활동 제약이 수출감소의 한 원인으로 꼽았습니다. 국내 반도체 장비업계에선 이미 "중국이 없으면 안 된다"라는 이야기가 나온 지 오래입니다. 이런 상황에서 미국이 중국에 대한 추가제재안을 발표했습니다.
="美, 對중국 반도체 기술 추가 통제 검토…GAA·HBM 등 대상"
미국 정부가 AI에 사용되는 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 차단하기 위해 추가 규제 방안을 검토하고 있다고 블룸버그통신이 보도했습니다. 논의 대상은 게이트올어라운드(GAA)와 고대역폭메모리(HBM) 등 최신 기술입니다. 엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로 생산한다는 계획입니다. SK하이닉스와 마이크론 역시 HBM 양산을 위해 AI 가속기를 강화하고 있습니다. 하지만 규제의 범위가 지나치게 넓어서 실효성이 있느냐는 의문도 제기되고 있습니다.
[관련 기사] 美, 中반도체 추가통제 검토에 국내업계 '예의주시'
="美, 러에 반도체 파는 中기업 제재하기로"
미국이 러시아로 반도체를 수출하는 중국 기업을 비롯한 외국기업에 대한 수출규제 확대안을 발표했습니다. 미국 정부는 러시아가 드론과 미사일, 탱크 등에 사용되는 반도체를 중국 등 제3국을 통해 조달을 지속함에 따라 제재 범위 확대 필요성을 검토해 왔습니다. 이번 제재는 궁극적으로는 러시아를 겨냥한 것이지만 글로벌 진영구축 추세 속에 러시아와 밀착을 강화하는 중국에도 전략적 견제를 가하는 조치인 만큼 중국의 거센 반발이 예상됩니다.
[관련 외신] US to widen sanctions on sale of semiconductor chips to Russia
=파운드리 비수기 속 삼성-TSMC 점유율 격차 확대

시장조사기관 트렌드포스는 올해 1분기 삼성전자와 TSMC의 파운드리 시장점유율이 각각 11%와 61.2%로 집계됐다고 밝혔습니다. 스마트폰과 노트북 등 IT 기기 비수기와 더불어 중국 스마트폰 제조사들의 현지 생산 영향으로 양사의 매출이 감소했다고 설명했습니다. 3위 중국 SMIC 시장점유율은 5.7%로 지난해 4분기 보다 0.5% 증가한 것으로 나타났습니다.
=삼성전자, 파운드리 전략 공개한다…1나노 공정 로드맵 주목
이번주 전세계 빅테크 기업들의 시선이 미국 새너제이에 쏠리고 있습니다. 삼성전자가 새너제이 삼성반도체 캠퍼스에서 '삼성 파운드리 포럼.SAFE 포럼 2024'를 개최하기 때문입니다. 삼성전자는 파운드리 기술 로드맵과 AI반도체 생태계 강화 전략 등을 발표하고 이를 파트너사 및 고객과 공유할 계획입니다. 이 행사에는 최시영 파운드리사업부장과 DS부문장이 된 전영현 부회장, 이정배 메모리사업부장 등 임원들이 총출동 합니다.
=일본 반도체 장비 절반은 중국으로 향한다, 구형 반도체 '덤핑' 추진 가능성
일본 반도체 장비기업들이 지난 1분기까지 수출한 물량의 50%가 중국에 공급됐다고 닛케이아시아가 보도됐습니다. 일본의 대중국 반도체 장비 수출액은 5212억엔으로 역대 최대치를 기록했으며 지난해 1분기와 비교해 82% 늘어난 수치입니다.
=대만 언론 "中 화웨이 AI 반도체 성능 엔디비아에 필적"
중국시보 등 대만언론은 화웨이가 7나노 공정을 채택해 오는 9월 출시 예정인 '성텅 910C'의 성능이 엔비디아의 차기 GPU H200에 필적할 것으로 보인다고 보도했습니다. 매체는 고속 상호 연결기술 측면에서 화웨이 캐시일관성시스템과 엔비디아 NV링크 격차가 존재하지만 그 격차가 줄어들고 있다고 주장했습니다.
=LG이노텍의 AI 반도체용 기판…빅테크들 러브콜

G이노텍이 '기판 시장의 고대역폭메모리(HBM)'로 불리는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 인텔과 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 납품한 것으로 확인됐습니다. 2022년 이 시장에 뛰어든 LG이노텍이 반도체업계 '큰손'들을 고객사로 확보한 만큼 선두기업인 일본 이비덴, 대만 유니마이크론 등과의 격차를 빠르게 좁혀갈 것이라는 전망입니다. 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억 달러에서 2030년 164억 달러로 두 배 넘게 성장할 것으로 전망됐습니다.
=김기남 회장 “AI 반도체 1라운드 미국·대만이 승자…대체 불가 기술만이 역전 기회”
김기남 한국공학한림원 회장은 2023년부터 본격화된 AI반도체 1차 라운드에서 미국과 대만이 승자가 됐다며 한국이 AI반도체 우위를 조속히 선점하지 못하면 추격자로 전락할 수 있다며 경고했습니다. 한국은 메모리 반도체, 디스플레이, 이차전지, 조선 등 분야에서 선도적 입지를 다지고 있지만 10년 뒤 모습을 장담할 수 없다며 대체 불가 기술만이 생존방안이라고 주장했습니다.
[관련 기사]
장웅성 R&D전략기획단장 "매뉴팩처링 넘어 밸류팩처링"
=물가 20% 오를때 최저임금 두배로…日·獨에선 업종별로 조정

지난 10년간 한국은 물가가 20% 오를 때 최저임금은 98% 가량 오르며 경영난에 시달리는 기업들이 늘었다는 주장입니다. 특히 최저임금은 급등한 방면 생산성은 제자리에 머무르면서 최저임금이 노동시장을 왜곡한다는 현장의 불만이 커지고 있습니다. 이를 위해 업종별, 지역별 특수성을 고려하지 않은 획일적 최저임금은 글로벌 스탠더드에도 역행한다는 지적입니다.
=과기정통부, 6년간 AI 반도체 인재 500명 키운다
과기정통부가 2028년까지 최대 6년간 대학당 연간 30억원의 예산을 지원해 석.박사 500여명의 AI 반도체 전문가를 육성합니다. 이를 위해 지난해 서울대와 KAIST, 한양대를 AI반도체 대학원으로 선정한 바 있습니다.