7/2(화) 좋은 아침입니다.
# 한국은 EDA 불모지 : 건축설계도를 그릴 때 CAD가 반드시 있어야 한다면 반도체 설계 SW는 EDA(Electronic Design Automation)가 필수요소
입니다. 반도체 공정마다 고비용이 투입되기 때문에 설계 결함을 칩 완성 후 인지하게 되면 칩을 모두 폐기해야 하는 큰 손실이 예상됩니다. 그래서 EDA는 반도체 먹이사슬의 최상단 기술 중 하나로 꼽힙니다. 이 시장을 미국 3곳이 80% 가까이 점유하고 있습니다. 나머지 20%는 중국과 유럽기업 몫이고 한국은 겨우 두 곳 뿐입니다. 시장 점유율 '제로'에 가깝습니다. 국내 전문인력 10명 중 9명은 석박사 과정을 밟고 미국 3사로 빠져나가는 것이 일반적인 코스가 됐습니다. 국내 팹리스 업계는 수십억원의 EDA 비용에 속앓이를 하고 있습니다. 메모리는 한국이 최강임에도 AI와 HBM을 인테그레이션하는 EDA는 아직 새내기 입니다. 그나마 정부가 이를 인식하고 업계와의 소통과 시장 강화에 나섰다는 소식입니다.
="이 장관 아니면 몰랐을 것"…'반도체 EDA' 각성한 정부
반도체는 매 공정마다 고비용이 투입되기 때문에 오차 없는 설계와 이를 시험하는 테스트가 중요합니다. 설계 결함을 칩 완성 후 알게 된다면 다량의 칩을 폐기해야 하는 상황이 발생합니다. 이러한 막대한 피해를 막기 위해 전자설계자동화(EDA Electronic Design Automation) 툴을 이용해 제조 전 시뮬레이션을 합니다. 건축설계도를 그릴 때 CAD를 쓰는 것과 유사합니다. 글로벌 반도체 패권전쟁에서 우리나라가 유독 DEA에 취약하다는 위기감이 확산되고 있습니다. 국내 EDA 인재 10명 중 9명이 해외로 빠져나고 있는 실정입니다. 글로벌 EDA 시장은 시높시스 32%, 케이던스 30%, 지멘스EDA 13% 등 미국 3사가 시장 75%를 독점하고 있습니다. 과기정통부는 최근 이종호 장관의 특별지시로 EDA 대책 마련에 나선 것으로 파악됐습니다.
="TSMC, 노광장비 65대 구입"…삼성전자와 '장비 경쟁' 불가피
대만 TSMC가 내년까지 4000억 대만달러(17조원)을 투입해 내년까지 노광장비(EUV) 65대를 확보한다는 계획입니다. TSMC는 현재 EUV 장비를 100대 이상 보유한 것으로 알려졌으며 내년까지 추가 구입에 나서면 총 165 이상을 확보할 것으로 전망됩니다. 삼성전자의 EUV 보유대수는 40~50대로 알려졌습니다. 네덜란드 ASML가 EUV 장비를 내년까지 총 125대(올해 53대, 내년 72대)를 파운드리 업체들에게 공급한 계획으로 결과적으로 TSMC가 절반 이상을 가져가는 셈입니다.
[관련 기사] TSMC, 내년 설비투자 50조원까지 늘린다…"2나노 반도체 수요↑"
연합보 등 대만언론은 TSMC가 2나노 반도체 등 최첨단 공정 연구개발 확대 등을 위해 내년도 설비투자 규모를 최대 50조원으로 확대한다고 보도했습니다. 매체는 TSMC의 설비투자 규모를 올해 38조6000억원~44조1000억원에서 12.5~14.3% 증가한 44조1000억원~49조6000억원으로 전망했습니다.
=SK, 80조 실탄마련…반도체委도 띄운다
SK그룹이 2026년까지 80조원의 재원을 마련하고 AI와 반도체 등 미래 성장 분야에 집중 투자합니다. 그룹 내 최고 협의 기구인 수펙스추구협의회에 반도체위원회를 신설하고 반도체 경쟁력 강화에 힘을 쏟습니다. 반도체위원회 위원장은 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 보임하기로 결정했습니다. AI와 반도체 가치사슬에 관련한 그룹의 컨트롤타워를 세워 격화하는 글로벌 경쟁에 선제 대응하기 위한 취지로 풀이됩니다.
[관련 기사] 美출장 최태원, 아마존·인텔 CEO와도 만나…AI반도체 협업 논의
최태원 SK그룹 회장은 앤디 재시 아마존 CEO, 팻 겔싱어 인텔 CEO 등과 만나 AI반도체 협력방안을 논의했다고 자신의 인스타그램에서 밝혔습니다. 그는 "이들이 엄청난 힘과 속도로 세상을 흔들 때 우리는 백보, 천보 보폭을 맞춰 뛰어야 한다"고 말했습니다.
=SCMP "中화웨이, HBM 개발 위해 우한신신과 손잡아"
중국 화웨이가 고대역폭메모리(HBM) 반도체 제조를 위해 중국 국영 반도체 기업 우한신신과 손잡았다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트가 보도했습니다. 매체는 화웨이-우한신신 협업 프로젝트에 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)' 기술 도입을 위해 패키징 기업 장쑤창장일렉트로닉스테크와 퉁푸마이크로일렉트로닉스도 참여한다고 전했습니다. CoWos는 GPU오 HBM 칩을 하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술입니다. 엔비디아 AI반도체를 생산하려면 CoWos가 필요합니다.
=日수출규제 해제 1년, 80% 달하던 중국 소재 의존도 낮췄다
일본과의 수출규제 해제 이후 1년여만에 우리나라 반도체용 불화수소 수입비중이 중국을 연전한 것으로 집계됐습니다. 올해 5월까지 반도체 제조용 불화수소는 일본에서 1190만달러어치, 전체의 46.3%로 나타났습니다. 같은 기간 중국산은 30.6%, 대만산은 22.1%를 기록했습니다. 2022년 중국산 불화수소 수입비중은 전체의 80.1%, 대산 10.8%, 일본산은 7.7% 였습니다. 주요 불화수소 수입국 의존도가 분산되면서 국내 반도체 업계 공급망이 안정됐다는 평가입니다.
=반도체 수출 '사상 최대'...수출 9개월 연속 증가
AI 반도체 열풍에 따른 수요 증가 등으로 반도체 수출이 50% 넘게 증가하면서 올해 6월 수출이 9개월 연속 플러스 성장을 이어가고 있습니다. 산업부는 지난달 반도체를 비롯한 15대 주력 수출품 가운데 6개가 플러스 성장하며 한국 수출을 견인했다고 밝혔습니다. 특히 IT 4대 품목인 반도체, 디스플레이, 컴퓨터, 무선통신기기의 수출이 8개월 연속 증가했다고 설명했습니다.
=차세대 인공지능 반도체 구현 핵심소재 개발했다
한국재료연구원과 포항공대 연구팀은 공동연구를 통해 차세대 인공지능 반도체 구현 핵심 소재인 '3차원 초고집적 뉴로모픽 시냅스 소자' 개발에 성공했다고 밝혔습니다. 연구팀은 기술을 활용하면 초저온에서 합성한 반데르발스 2차원 나노소재를 드레인 전극과 이온 배리어 층에 동시 적용함으로써 수직-반응형 소자를 3차원으로 초고집적화 시킬 수 있다고 설명했습니다.
=LX세미콘, 반도체 '꿈의 기판' 유리기판 신사업 진출 추진
LX세미콘이 신성장동력으로 유리기판 사업 진출을 추진하고 있습니다. 이를 위해 TGV(유리관통전극)를 비롯한 유리 인터포저 제조의 핵심 공정기술을 보유한 복수의 기업들과 접촉하고 있는 것으로 전해졌습니다. 현재 AI반도체와 HBM을 연결하는 2.5D 패키징 공정에는 실리콘 인터포저라는 기판이 활용되고 있습니다. 하지만 실리콘은 가격이 높아 삼성전자, TSMC, 일텔 등 주요 반도체 기업들은 유리기판 도입을 추진하고 있습니다.
[관련 기사] 더 얇고 가볍게… 반도체 핵심공정 ‘유리 기판’ 장비 개발 경쟁
=무산될뻔한 AMAT R&D 센터… 결국 공공택지서 매입부지 제외
무산될 뻔한 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)의 연구개발센터가 예정대로 오산시 기장동에 들어섭니다. 국토교통부가 지정한 공공택지 후보지 안에서 AMAT가 매입한 부지가 최종적으로 제외됐기 때문입니다.
="여기저기서 다 치이네'…중국 AI기업들 싱가포르로 옮기는 이유
블룸버그통신은 미중 패권경쟁을 피해 중국 AI스타트업들이 싱가포르로 본사를 옮기고 있다고 보도했습니다. 미국이 중국과 첨단산업 주도권 경쟁에서 우위를 차지하고자 대중국 수출제한 범위를 AI반도체 칩으로 확대하면서 중국에서의 사업운영이 어려워졌기 때문이라고 설명했습니다. 또한 중국 내에서는 자금 가용성이 줄어들고 AI콘텐츠, AI챗봇 등 자유로운 기술개발을 할 수 없기에 규제가 덜 엄격한 싱가포르로 회사를 옮기고 있다고 전했습니다.
=삼성디스플레이, 신형 M14 OLED 구글 픽셀·애플 아이폰 공급
삼성디스플레이가 일명 'M14'라는 최신 재료들을 적용한 OLED 패널을 구글 픽셀9 시리즈와 애플 아이폰 16프로 모델 2종 스마트폰에 공급합니다. M14는 처음 선보이는 재료들로 밝기나 수명에서 가장 우수한 성능을 구현하는 것으로 알려졌습니다. M14 공급사로는 덕산네오룩스와 삼성SDI, LG화학 등이 이름을 올린 것으로 파악됐습니다.
=산업부, 반도체 등 7대 핵심기술 실증기반 구축에 700억 지원
산업통상자원부가 AI반도체, 디스플레이, 자동차, 기계 등 소부장 핵심 전략기술 경쟁력 강화를 위해 4년간 700억원을 투입합니다. 이를 위해 '2024 소부장 핵심 전략기술 기술지원 기반 구축사업' 7개 신규과제를 공모합니다. 지원대상은 200대 소부장 핵심 전략기술 분야 국내 소부장 기업으로 공모기간은 7월 1일부터 31일까지이며 신청은 범부처 통합연구지원시스템(iris.go.kr)에서 할 수 있습니다.
=민주당, 또 파격 반도체법 내놨다…“산단 조성때 예산 70% 국가 지원”
더불어민주당 이상식 의원이 반도체 산단 조성시 국가가 비용 70% 이상을 지원하는 내용의 '국가첨단전략산업법'과 '조세특례제한법' 개정안을 공개했습니다. 용인 반도체 클러스터 활성화를 위한 패키지 법안입니다.
=[fn광장] 반도체, 차 지나가고 손 흔들면 안된다
지난달 제5회 소부장미래포럼 연사로 모셨던 전병서 중국경제금융연구소장의 칼럼 입니다.
=17조원 규모 반도체 저리대출 가동…산은 프로그램 출시
