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소부장미래포럼

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NL-244

작성자
사무국
작성일
2024-07-05 07:37
조회
102
7/5(금) 좋은 아침입니다.

# 이 한 장의 사진 : 윤석열 대통령이 지난 3일 하반기 경제정책방향 회의에서 이 한 장의 사진을 꺼내 들었습니다. 20여명이 2~3초 안에 F1 차량의 연료를 주입하고 타이어를 교체해야 하는 포뮬러 원의 '피트스톱(Pit Stop)' 모습입니다. 윤 대통령은 피트스톱이 승부를 결정짓는 요소인 것처럼 한국의 경제를 살리는데 정부조직이 일사불란한 팀플레이로 움직여야 한다고 주문했습니다. 팀플레이는 어디에서나 승패의 핵심요인 입니다. 무책임한 정치인과 무능한 공무원 때문에 국제적인 웃음거리가 된 사례를 우리는 새만금 잼버리 대회에서 직접 경험했습니다. 세계적인 공급망 재편은 한 나라의 경제가 죽고 사는 변수입니다. 미-중이 충돌하고 있지만 그 틈에서 길을 찾으려는 각국 정부와 기업의 팀플레이가 부러움을 사고 있는 것이 현실입니다. 소부장 경쟁력 강화는 속도와 시간의 변수에 따라 결정됩니다. 허울뿐인 '원 팀(One Team)'이 아닌 실천하는 '코리아 원 팀'이 되어야 글로벌 공급망의 변방국이 아닌 허브국이 될 수 있습니다.|


 

=AI반도체 시급한 중국, 유학생까지 동원하며 엔비디아 칩 밀수
미국의 수출통제로 AI반도체 공급에 급한 불이 떨어진 중국이 지난해 싱가포르 유학생을 통해 엔비디아 칩 6개를 밀수 했다고 월스트리트저널이 보도했습니다. 유학생은 대학에서 알게 된 사람이 운반을 부탁했으며 운반비로 칩 하나당 200달러를 받았다고 밝혔습니다. 미국의 수출 통제는 엔비디아가 자사 반도체를 중국 기업에 판매하는 것을 막는 것이어서 유학생의 밀수 행위는 불법으로 간주되지 않습니다. WSJ는 엔비디아 칩을 판매한다고 공개적으로 온라인에서 광고를 하는 업체만 70여곳에 달하고 이들은 대부분 선전시 화창베이에 위치해 있다고 전했습니다.

=반도체 패키징 독식하는 대만… TSMC·ASE, 韓과 격차 더 벌린다

대만 TSMC와 세계 1위 패키징/테스트 전문기업 ASE에 AI패키징 물량이 집중되고 있습니다. 엔비디아와 AMD 등 AI 가속기 생산을 사실상 독점하고 있는 TSMC는 수주 물량 확대에 대응하기 위해 첨단패키징(CoWoS) 생산 능력을 전년 대비 2배로 늘렸습니다. ASE 역시 지난달 미국 캘리포니아에 두번째 테스트 공장 건설을 발표한데 이어 일본에 신규 공장 부지를 신설하는 것도 검토 중입니다. 우리의 삼성전자와 하나마이크론, 네패스 등도 패키징 투자계획을 발표했지만 아직은 격차를 좁히지 못하고 있는 상황입니다. 반도체 패키징 시장은 매년 10% 이상 성장을 이어가 오는 2030년 900억 달러(120조원) 규모로 확대될 전망입니다.

=송재혁 삼성전자 CTO "엔비디아 HBM 테스트, 좋은 결과 있을 것"
삼성전자가 공식석상에서 엔비디아와의 HBM 테스트에 기대감 있는 결과가 있을 것이라고 공개했습니다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO는 나노코라아 2024에서 전 세계 칩 메이커가 담당해야 할 기술의 개수와 영업이 버겁다고 생각될 정도로 넓어지고 있다며 엔비디아에서 진행 중인 HBM 품질 테스트에서 좋은 결과가 있을 것이라고 밝혔습니다. 결과적으로 보면 지금까지 엔비디아와의 DEMO가 순탄치 않았다는 것을 의미하기도 합니다.

=삼성·인텔·TSMC, ‘후면전력공급’ 기술 도입 경쟁… 2나노 선점 ‘승부처’
2나노 공정에 후면전력공급(BSPDN) 기술이 확대 적용될 것으로 전망됩니다. 삼성과 인텔, TSMC는 내년부터 본격화될 2나노 공정에 적극 도입한다는 계획입니다. 전력선을 웨이퍼 뒷면에 배치해 회로와 전력공급 공간을 분리하면서 전력 효율을 최대치로 끌어올리고 성능도 높일 수 있기 때문입니다. 3사 중 인텔이 가장 먼저 상용화에 나설 것으로 예상됩니다. 관련 협력사들의 선행기술이 매우 소중해졌습니다.

=삼성 반도체도 '리밸런싱'…차량용 칩 개발 속도조절

삼성전자가 차량용 반도체 개발 사업을 잠정 중단할 것으로 전망됩니다. 칩 설계 사업을 담당하는 시스템LSI사업부는 차량용 프로세서인 '에시노스 오토' 개발을 잠정 중단하고 해당 인력을 AI칩 시스템온칩팀으로 배치한 것으로 확인됐습니다. 회사는 지난 2018년 엑시노스 오토를 발표하고 현대차와 반도체 협력을 선언하는 등 자율주행, 전기차 시대에 적극 나서는 모습이었습니다. 하지만 2022녀부터 챗GPT 등장으로 AI가 화두로 떠오르면서 칩 설계 전략이 수정됐습니다. 완성차 업체들이 직접 자체 칩 개발에 나서는 것도 개발전략 변화에 영향을 미친 것으로 예상됩니다.
[관련 기사] 삼성전자, 반도체 경쟁력 강화...HBM 개발팀 신설

=13년 뒤나 된다던 초소형 반도체 공정, IBS 연구진이 구현했다
기초과학연구원(IBS)이 원자 수준 너비의 1차원(D) 금속 물질을 이용해 2차원(D) 초소형 반도체를 구현하는 데 성공했습니다. 2D 반도체는 얇고 평평한 물질을 이용하는 기술로 얇은 두께로도 우수한 성능을 낼 수 있습니다. 저전력, 고성능 전자기기의 사용이 늘면서 향후 반도체 산업계를 이끌 것으로 전망됩니다.
[관련 외신] Scientists discover way to “grow” sub-nanomet

=반도체 테스트 기업 두산테스나, 2200억원 투자 신규 공장 건설
시스템 반도체 웨이퍼 테스트 기업인 두산테스나가 2200억원을 투자해 평택 제2공장을 건설합니다. 연내 착공해 2027년 상반기에 준공할 예정으로 여기에서는 이미지센서 반도체, 고성능 시스템온칩 등 반도체 웨이퍼 테스트 공정작업이 이뤄집니다.

=반도체 장비 세계 1위 ASML, 화성에 차세대 EUV 활용한 연구개발 시설 세운다
네덜란드 ASML이 '하이 NA EUV'를 활용한 삼성전자 초미세 반도체 제조 공정 지원 연구개발 시설을 경기도 화성시에 건립합니다. 현재 ASML은 화성 동탄2신도시에 반도체 장비 부품 제조센터 등을 조성하고 있습니다. 이번 사업을 위해 프랭크 헤임스케르크 ASML 대외총괄부사장이 화성시청을 방문해 간담회를 가졌습니다.

='3년 적자' LG디스플레이 구원투수된 '탠덤 OLED'

탠덤 OLED가 적자 수렁에 빠진 LG디스플레이의 구원투수가 될 전망입니다. 애플 아이패드에 적용되는 11인치와 13인치 OLED 패널 가격은 각각 38만원과 52만원으로 추정됩니다. 올해 애플 아이패드 프로의 총 출하량이 최대 500만대로 전망되는 만큼 LG디스플레이는 연간 2조원 이상의 신규 매출이 발생될 것으로 예상됩니다. 특히 LG의 탠덤 OLED 수주 물량이 삼성보다 더 많은 것으로 알려지면서 기대감이 높아지고 있습니다.

=정의선 "새로운 길 개척"… 니켈 왕국 印尼에 전기차 생태계
현대차가 LG에너지솔루션과 인도네시아에 배터리셀 합작공장을 준공했습니다. 배터리셀부터 완성차까지 전기차 일괄생산 체제 구축을 통해 인구 7억명의 아세안 시장을 잡겠다는 포부입니다.

=민주당 ‘반도체 지원법’ 당론 추진
정치권이 이제는 제대로 일을 하려나 봅니다. 늦었지만 그래도 다행이라는 생각입니다.
[관련 기사] "반도체보다 좋은 건 없다?" 여야, '정책 정당' 경쟁 중

='반도체 채용 시장 열렸다'…SK하이닉스, 신입·경력 동시 채용
삼성전자에 이어 SK하이닉스도 이달 중 신입.경력 사원을 대규모로 채용합니다.

=산업부, 국가핵심기술 31개 대폭 정비..."기술유출 방지 강화"
산업통상자원부가 국가핵심기술 31개를 대폭 정비했습니다. 산업부는 급속한 기술발전 속도에 대응해 지정된 핵심기술을 재점검하고 기술범위를 보다 명확히 하기 위해 지난해부터 국가핵심기술 현행화 작업을 진행해 왔습니다. 개정된 기술은 반도체, 전기전자, 로봇 등 8개분야(24건) 등 입니다. 국가핵심기술을 보유하고 있는 기업은 기술유출 방지를 위한 보호조치의무가 있습니다. 우리 회사 기술이 여기에 포함되어 있는 점검해 보시기 바랍니다. 

=연세대 등 12개 대학·연합체, 첨단인재 특성화대학 선정
교육부와 한국산업기술진흥원은 올해 1175억원을 확보해 반도체와 이차전지 학사인재를 연간 50명씩 총 1000명을 배출할 계획이라고 밝혔습니다. 이를 위해 첨단산업 특성화대학을 총 20곳 선정했습니다. 

=한국디스플레이산업회관 개소…"업계 소통 플랫폼"
한국디스플레이산업협회가 송파구에 새로운 보금자리를 마련했습니다.

=한양대 최효성 교수, 새로운 분자설계 가이드라인 제시
=성균관대 “차세대 유기물 패키징 기술” 개발
=라온텍, 초고화질 마이크로 디스플레이 장치 특허 취득
=주성엔지니어링, 371억 규모 자사주 소각 결정
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