# 미국의 속내 : 깊어지는 미-중 갈등에 국내 반도체 업계의 셈법이 복잡해지고 있습니다. 미국 상무부는 다음달 공개 예정인 對中 반도체 추가통제 조치에 삼성과 SKH, 마이크론이 중국에 HBM을 공급하지 못하도록 하는 내용을 포함시킨다는 전망이 나왔습니다. 그러면서 미국 기업인 마이크론은 통제를 잘 지키고 있지만 삼성과 SKH는 해외직접제품규칙(FDPR)으로 통제 권한을 사용할 것이라는 설명입니다. FDPR은 미국 기술과 SW를 사용하면 미국의 통제대상인 제재입니다. 삼성과 SKH는 AMAT, 케이던스 디자인 시스템 등 미국의 장비와 설계SW에 의존하고 있습니다. 반면 중국으로 향하는 반도체 장비 수출과 관련해서는 한국 등 동맹국은 예외라고 밝혔습니다. 장비는 허용하되 HBM은 막겠다는 것입니다. 이는 장비는 어차피 미국 기업과 경쟁이 안되니 '동맹'이라는 '허울뿐인 포용'으로 포장하고 상위규제로 손발을 꽁꽁 묶겠다는 자국 보호주의 강화가 아닐까요. 글로벌 HBM 시장은 한국이 90%를 점유하고 있습니다. 판매 금지로 결정되면 삼성, SKH의 대중 수출은 막힙니다. 한국의 대중 반도체 수출 비중은 30% 안팎입니다. '병 받고 약 받는' 상황을 탈피해 이제 처방전은 우리가 써야 하지 않을까요.
="美, 마이크론·삼성·SK 등의 對中 HBM 공급 제한 검토" 블룸버그통신은 미국이 다음달 공개할 예정인 대중국 반도체 추가 통제 조치에 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스가 중국 기업에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하지 못하도록 하는 내용이 포함될 수 있다고 보도했습니다. 추가 통제 조치에는 HBM3와 HBM3E를 비롯해 HBM2 이상의 최첨단 AI 메모리칩 및 이들 반도체를 만들기 위한 장비가 포함됐다고 설명했습니다. 매체는 마이크론은 미국의 통제를 받으면서 중국에 HBM를 판매하고 있지 않다며 해외직접제품규칙(FDPR)을 통한 한국 기업의 규제 권한으로 사용될 것으로 전망했습니다. SK하이닉스와 삼성전자는 케이던스 디자인 시스템, AMAT와 같은 미국의 설계 소프트웨어 및 장비에 의존하고 있다고 덧붙였습니다. [관련 외신] US mulls new curbs on China's access to AI memory chips, Bloomberg News says
=어플라이드머티어리얼즈, 5.5조원 美반도체법 보조금 거부 당해 어플라이드머티리얼즈(AMAT)가 미국 행정부로부터 R&D센터 건설을 위해 신청했던 반도체법 보조금을 거절당했다고 블룸버그통신이 보도했습니다. 미 상무부는 AMAT R&D센터 설립 프로젝트가 보조금 지원 조건을 충족하지 못했다고 결론 내렸습니다. 시장은 이번 결정이 반도체 장비업체들의 경우 반도체법에 따른 보조금을 지원받기 쉽지 않다는 것을 보여준 사례로 해석했습니다.
=SK하이닉스, 글로벌 메모리 행사 'FMS'서 AI 메모리 기술 소개 오는 6~8일 미국 캘리포니아주 샌타클라라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사 'FMS 2024'에 삼성과 SK하이닉스가 참가해 AI메모리 기술과 제품을 선보입니다. FMS는 지난해가지 플래시 메모리 서밋 행사였으나 올해부터 D램을 포함한 메모리와 스토리지 전 영역으로 분야를 확대했습니다. SK하이닉스 올해 3분기 HBM3E 12단, 내년 상반기 양산 목표인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI메모리 제품을 선보입니다. 삼성전자는 CXL 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D/B/H와 HBM3E, DDR5 등을 선보일 계획입니다.
=한국·베트남 기업들, 경제협력 1순위 'IT·반도체' 꼽아 한국과 베트남 기업인들은 양국 간 경제협력 1순위로 'IT와 반도체'를 꼽았습니다. 한국 기업인들은 생산원갈 절감을, 베트남 기업인들은 기술개발을 서로에게 가장 크게 기대한 것으로 나타났습니다. 대한상공회의소는 양국 기업의식 조사결과를 통해 이 같이 밝혔습니다. 2순위로는 한국은 그린에너지(22.3%)를, 베트남은 금융.핀테크(20.4%)로 응답했습니다. 국내 반도체 소부장 기업에 대한 베트남 기업인들의 호감도가 높은 만큼 베트남 진출에 좋은 분위기가 형성될 것 같습니다.
=7월 수출 10개월 연속 플러스…대중 수출 114억달러, 21개월만 최대 7월 반도체 수출액이 112억 달러를 기록, 지난해보다 50.4% 증가했습니다. 이에 힘입어 한국의 7월 수출이 13.9% 증가하면서 10개월 연속으로 전년 동월 대비 수출이 증가하는 흐름이 이어졌습니다. 산업부는 이 같은 내용의 7월 수출입 동향을 발표했습니다.
대만 TSMC가 지난해 임직원에 지급한 평균 임금은 250만 대만달러(한화 1억450만원)으로 집계됐습니다. 2022년과 비교해 약 7.3% 늘어난 수치입니다. 이는 퇴직금이나 복지 차원에서 제공하는 인센티브를 제외한 월평균 급여입니다. 웨이저자 TSMC CEO의 급여는 228억8000만원으로 임직원 평균 급여의 219배로 집계됐습니다. 지난해 삼성전자 경계현 전 사장의 보수는 24억300만원이었습니다.
=반도체 소재·부품 시험평가센터 생긴다…중소기업에 개방 산업통상자원부가 비용 문제로 소재나 부품의 시험평가를 수행하기 어려운 중소.중견기업에 시험 인프라를 제공해 반도체 소부장 경쟁력을 강화하기 위한 '소재부품 시험평가센터'를 2028년까지 신설합니다. 이를 위해 '반도체 소재부품 시험평가센터 구축사업' 시행계획을 공고하고 오는 30일까지 신청서를 접수 받습니다. 산업부는 2028년까지 총 300억원을 투입하기로 했습니다. 센터는 반도체 산업이 집적된 경기 용인.평택 지역과 경북 구미 지역 중에 설치될 예정입니다.
=기계연·나노종합기술원 ‘반도체 첨단 패키징 인프라 구축’ 업무협약 기계연구원과 나노종합기술원이 반도체 패키징 인프라 구축 및 기술개발 상호협력과 교류 강화를 위한 업무협약을 체결했습니다. 양기관은 협약에 따라 반도체 패키징 소부장 관련 핵심기술 연구개발과 기업 기술지원, 장비구축 및 활용 등을 추진할 예정입니다.
=서울시립대, 42.8억 지원받아 반도체 첨단 패키징 기술 개발 착수 서울시립대가 반도체 첨단 패키징 기술개발에 착수했습니다. 이번 연구에서 김혁 교수 연구팀은 3년간 42.8억원의 연구비를 지원받아 '잉크젯 프린팅 공정을 이용한 저가형 패널레벨 반도체 첨단 패키징 유기 RDL 인터포저 기술개발' 공동연구를 진행합니다. 연구 목표는 대면적(500*500mm2 이상) 유기 인터포저 프린팅 공정을 위한 재료, 공정장비 프린팅 기술을 개발하는 것입니다. 관련 기업과의 양산기술 협력도 필요해 보입니다.
