# 中 HBM2 양산과 전략물자 : 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 2세대 HBM 생산에 돌입했다는 소식입니다. 당초 예상보다 1년 이상 양산시기를 앞당긴 것입니다. 미국의 HBM 추가 통제조치를 앞둔 상황에서 중국도 AI반도체 자급 속도를 끌어올리겠다는 총력전 입니다. 문제는 국내 소부장 기업들의 수출입니다. 대기업은 중국향 HBM 수출이 많지 않아 영향이 제한적이라고 하지만 CXMT에 장비와 부품을 공급해 온 소부장 기업들의 상황은 매우 급박해 보입니다. CXMT가 미국 수출통제명단(Entity list)에 포함되어 있지 않아 수출은 가능하지만 일부 품목이 전략물자나 상황허가 품목이라면 산업부의 허가를 받아야 하기 때문입니다. 미국의 HBM 추가통제 여파는 기존에 수출했던 품목의 재수출 허가에도 지장을 받을 가능성이 높습니다. 종합적인 판단을 해야 하는 산업부도 고민입니다. 산업 보다가 국가간 외교가 우선시 될 수 있다는 정책적 판단 때문입니다. '이어령 비어령'으로 걸면 다 시비거리가 될 수 있기에 소부장 기업들의 어려움은 더욱 가중될 수밖에 없습니다. 고래싸움에 새우등 터지지 않도록 정부가 살피고 배려하는 포용정책이 필요합니다.
=美상무부, SK하이닉스에 반도체 보조금 4.5억달러 지급 예정 미국 정부는 SK하이닉스에게 4억5000만달러(6200억원)의 보조금과 5억 달러의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 발표했습니다. 또한 SK하이닉스 투자 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공하기로 했습니다. 회사는 인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하겠다고 설명했습니다.
=日 10% 회복할 때 '한국·대만' 3% 찔끔…'반도체 중심' 증시 커플링 지난주 금요일 미국발로 시작된 글로벌 증시 폭락이 동아시아 증시를 강타했습니다. 그 중에서도 한국과 대만 증시가 동반 폭락했습니다. 이를 두고 전문가들은 양국의 경제구조가 '반도체 중심'이기 때문에 폭락 피해를 입었다고 분석했습니다. 미국에서 AI 산업에 대한 거품론이 불거지자 AI 산업에 반도체를 공급하는 한국과 대만의 증시가 타격을 입게 된 것이라는 설명입니다.
=TSMC 파운드리·패키징 가격 인상안 구체화, 해외 투자 부담 고객사에 떠넘겨 대만 TSMC가 내년 파운드리 3나노와 5나노 단가를 최대 8%로 높일 계획이라며 고객사에 통보했다고 디지타임스가 보도했습니다. 독점적 지위를 앞세워 연구개발과 해외 투자 확대에 따른 비용부담을 고객사에게 전가하며 수익성을 유지하려는 전략으로 분석됩니다. 이에 따라 엔비디아와 AMD 등 AI반도체 생산에 쓰이는 첨단 패키징 단가도 동반 상승할 것으로 전망됩니다. TSMC의 3나노 및 5나노 미세공정 생산라인 가동률이 100%에 육박하는 점도 가격 인상에 힘을 싣고 있습니다.
=반도체 자립 속도내는 중국, 연내 2세대 HBM 생산 가능성 중국 메모리 제조사인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 2세대 HBM 생산에 돌입했다는 소식입니다. 당초 예상보다 1년 이상 앞당긴 것으로 미국이 수출통제에 HBM을 포함하자 중국도 AI 자급속도를 끌어올리는 상황으로 보입니다. 대만 디지타임스는 CXMT가 HBM2 생산단계에 진입했다고 보도했습니다. CXMT가 HBM2 양산에 성공한다면 한중간 HBM 기술격차는 최대 10년에서 8년으로 좁혀질 것으로 예상됩니다. [관련 기사} 로이터 "중국 기업들, 미 제재 대비해 삼성 반도체 비축" 로이터는 중국 화웨이와 바이두 등 대형 IT기업들이 미국 정부의 추가 통제조치에 대비해 삼성전자 HBM을 대량으로 사들이고 있다고 보도했습니다. 삼성전자가 상반기에 수출한 HBM 물량에서 중국이 차지하는 비중은 30%인 것으로 파악됐습니다. 로이터는 미국 정부의 HBM 대중국 수출규제가 삼성전자에 가장 큰 영향을 미칠 가능성이 있다고 전했습니다.
=AI·반도체 맡는 이공계 사무관 뽑는다..5급 전자 직류 공채 신설 AI 반도체 등 첨단 산업 정책을 담당하는 사무관(5급 공무원) 직급이 만들어집니다. 인사행정처는 2025년도 국가공무원 5.7.9급 공개경쟁 채용시험에서 3개 직류를 신규로 선발한다고 밝혔습니다. 직류는 직무를 나누는 직렬을 세분화한 것으로 전자직류 5급 공업 직렬 채용 처음입니다. 정부는 AI, 반도체 등 최첨단 산업육성 등 차세대 과학기술 경쟁력 강화부터 미래 성장동력을 창출할 수 있도록 전자분야의 인적 기반을 확보하기 위해 전자 직류를 신설했습니다.
=구글 새 프로세서 삼성 대신 TSMC와 협력, 3나노 공정과 첨단 패키징 활용 대만 공상일보는 부품 공급망에서 입수한 정보를 인용해 구글이 내년 출시하는 스마트폰 프로세서 '픽셀'을 삼성전자 대신 TSMC의 파운드리 패키징 기술을 활용할 전망이라고 보도했습니다. 구글은 자체 AP를 처음 설계할 때부터 삼성전자와 기술협력을 진행해 왔습니다. 하지만 협력관계가 내년부터는 상황이 바뀔 것으로 보입니다. 구글이 협력사를 변경한 배경은 정확히 밝혀지지 않았지만 TSMC의 패키징 기술이 이런 결정에 영향을 미쳤을 수 있다는 관측이 나옵니다.
=반도체산업 지원 시동…7社에 968억 저리 대출 정부가 26조원 규모의 반도체산업 지원 정책을 가동했습니다. 지난달에만 7개 기업에 968억원의 저리 대출을 공급했습니다. 김병환 금융위원장은 6일 동진쎄미켐 화성 공장에서 간담회를 갖고 금융지원 현황을 공개했습니다.
=SKC ‘유리기판’ 내년 상반기 세계 최초 양산, 삼성전기·LG이노텍 제치고 기판 강자 되나 SKC가 반도체 유리기판 양산 단계에 돌입했다는 소식입니다. SKC 미국 자회사 앱솔릭스가 미국 반도체 제조사로부터 인증을 받았으며 내년 상반기에 세계에서 가장 먼저 양산에 들어갈 것을 전망됩니다. SKC가 내년 상반기 양산에 들어간다면 세계 반도체용 유리기판에서 수율과 생산능력, 안정성 등에서 새로운 기준을 제기할 것으로 전망됩니다. [관련 기사] 태성, 글라스기판 장비 개발 국책 R&D 과제 선정 태성이 올해부터 3년간 정부로부터 R&D 예산을 지원받아 유리기판 장비 개발에 나섭니다.
=삼성전자, 업계 최소 0.65㎜ 두께 12나노급 LPDDR5X D램 양산 삼성전자가 업계 최소 두께 모바일 D램인 12나노급 LPDDR5X D램 12/16GB 패키지 양산을 시작합니다. 제품 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇습니다. 이전 세대 제품보다 두께를 약 9% 줄이고 열 저항을 약 21.2% 개선했다고 회사측은 설명했습니다.
=삼성 360조 투자 용인 반도체 내년 착공 추진 삼성전가 360조원을 투자하는 '용인 시스템 반도체 클러스터'가 내년 첫 삽을 뜹니다. HBM 등 글로벌 반도체 경쟁이 치열해지자 당초 계획보다 1년 앞당긴 조기 착공카드 전략을 분석됩니다. 삼성전자의 용인 반도체 산단 팹이 조기 착공으로 전환됨에 따라 소부장 기업들의 발걸음도 함께 빨라질 것으로 예상됩니다.
="디스플레이 장비 투자, 8년간 10조…OLED 수요 영향" 시장조사기관인 DSCC는 보고서를 통해 2027년까지 디스플레이 장비 투자가 75억달러(10조2700억원)가 될 것이라고 전망했습니다. OLED는 수요증가와 LCD보다 높은 자본 집약도로 2020~2027년 디스플레이 장비 투자의 58%를 차지할 것이라고 예상했습니다. 지역별로는 중국의 투자 비중이 가장 높았습니다.
=ETRI, 충남 테크노파크에 '디스플레이 공정 기술' 이전 한국전자통신연구원(ETRI)은 충남테크노파크 디스플레이 혁신공정센터에 '산화물 박막트렌지스터(TFT) 기반 디스플레이 백플레인 기술 및 OLED 소자 기술'을 이전했다고 밝혔습니다. 디스플레이 기술개발과 함께 소부장 기업 지원에 적극 활용될 전망입니다.
=주성엔지 2분기 흑자 전환…영업이익률 37% 주성엔지니어링은 2분기 매출 973억원, 영업이익 361억원을 기록했다고 공시했습니다. 영업이익률은 37%에 달합니다. 그동안 수주했던 해외기업 반도체 장비들이 본격적인 매출 인식으로 전환됐기 때문입니다.
