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NL-292

작성자
사무국
작성일
2024-09-12 05:09
조회
112
9/12(목) 좋은 아침입니다. 

# 반도체 패키징 혁명 : 반도체 패키징은 포장공정 입니다. 반도체의 꼬리가 몸통을 흔드는 '패키징 혁명'이 시작됐습니다. 로직.메모리.센서 등 다양한 칩 여려 개를 쌓고 묶어 성능을 높이는 패키징 기술이 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC)의 열쇠가 됐습니다. 첨단 패키징 세계 1위 국가는 대만입니다. 맏형인 TSMC가 끌고 ASE가 미는 상생협의체로 똘똘 뭉쳐 있습니다. 그래서 일까요. 엔비디아, 애플, MS 같은 빅테크 기업이 긴 줄을 선 이유입니다. 삼성과 SKH는 첨단 패키징 핵심 소재와 장비의 95% 이상을 해외에 의존하고 있습니다. 실마리를 풀기 위해 산업부가 첨단패키징 기술경쟁력 강화에 나섰습니다. 내년부터 7년간 2700억원을 투입합니다. 늦었지만 우리도 미래를 준비해야 합니다. 대기업이 수직계열화를 하겠다고 나서는 순간 국내 공급망은 또다시 미궁 속으로 빠질 수 있습니다. D램, HBM 강국인 우리나라가 경제안보와 반도체 생산 인프라 측면에서 아시아 반도체 공급망 허브가 되지 못할 이유가 없습니다.



=미국 “중국 말고 동맹 위해 HBM 공급해야”… AI 반도체도 한국 압박
미국 정부가 한국을 향해 미국의 대중국 수출통제 동참 압박이 더욱 높아질 것으로 전망됩니다. 앨런 에스테베스 미국 상무부 산업안보차관은 세계에 HBM을 만드는 기업이 3곳 있는데 그 중 2곳이 한국기업이라며 이를 동맹국의 필요를 위해 개발하고 사용해야 한다고 강조했습니다. 하지만 한국 정부는 신중함을 유지하고 있습니다. 수출통제 참여가 우리나라 첨단산업에는 영향이 매우 크기 때문입니다. 에스테베스 차관은 한국 반도체 장비분야에 대해서도 한국이 참여해 주기를 바란다고 거듭 주문했습니다.

=최상목 "반도체 패권 경쟁에 필요하면 보조금이든 세제든 최대한 지원"
최상목 경제부총리는 국회 대정부질문에서 "반도체 패권 경쟁에서 문제가 생기는 부분이 있다면 보조금이 됐든 세제지원이 됐든 검토해서 지원하겠다"고 밝혔습니다. 그는 어떻게 하는 게 가장 수요자가 원하는 방식이고 가장 효과적으로 지원할 수 있는지 고민해서 접점을 찾을 수 있을 것이라고 말했습니다. 직접보조금은 절대 있을 수 없다는 기존 입장에서 상황 변화가 나타나고 있는 것 같습니다.

=SK키파운드리, 4세대 BCD 공정 출시…차량용 전력반도체 지원
SK키파운드리가 모바일 및 전력반도체 성능을 향상시킬 수 있도록 개선된 4세대 0.18㎛ BCD 공정을 출시한다고 밝혔습니다. 4세대 공정은 서버 및 노트북용 전력반도체(PMIC), DDR5 메모리용 PMIC, 모바일 차저, 오디오 앰프, 차량용 게이트 드라이버 등 다양한 응용 분야에서 고객 필요에 맞는 사양으로 사용할 수 있는 것이 특징이라고 회사 측은 설명했습니다.




="中 AI산업, 기술개발에 6년간 1천900조원 쏟아부을 것"
중국국제금융공사(CICC) 천량 회장은 중국의 인공지능(AI) 산업이 향후 6년간 기술개발에 10조위안(1889조원) 이상 쏟아 부을 수 있는 역량을 갖췄다고 전망했습니다. 이를 근거로 올해 상반기 중국에서는 AI 관련 기업이 23만7000곳이 창업했으며 2030년까지 중국 AI 시장 수요는 1060조원에 달할 것으로 전망했습니다. 여기에 중국의 산업 로봇이 연간 글로벌 판매의 절반을 차지했다며 중국이 AI 시장을 견인할 것이라고 자신했습니다.

=9월 수출도 순조로운 출발…반도체·자동차 견인에 25%↑

반도체 수출이 30% 넘게 증가하면서 9월 초 수출이 25% 가량 늘며 순조로운 출발을 했습니다. 관세청은 이달 10일까지 수출액이 185억7900만 달러로 같은 기간보다 24.6% 증가했다고 밝혔습니다. 품목별로는 반도체가 38.8% 늘어난 34억7100만 달러를 기록했습니다. 전체 수출의 18.7%를 차지했습니다. 이어 승용차(12.8%), 선박(170.5%)이 차지했습니다.

=TSMC, 이달 하이 NA EUV 도입…삼성, 2나노 경쟁 빨간불
대만 TSMC가 하이NA-EUV 노광장비를 이달 말 도입합니다. 초미세공정을 놓고 주도권을 다투는 삼성전자보다 한 발 빠른 행보입니다.  인텔에 이어 두번째로 도입하는 사례입니다. 당초 TSMC는 하이 NA EUV 조기 도입에 회의적 이었습니다. 기존 EUV에 비해 지나치게 고가인데다 생산 최적화 난이도가 높아 수율 안정화를 위해 초기 비용 부담이 크다는 이유에서 였습니다. 그러나 예상보다 AI향 초미세공정 수요가 빠르게 증가하자 원래 계획을 바꿔 차세대 EUV를 선점, 기술 우위를 선점하겠다는 판단을 내렸다는 분석입니다.

[관련 기사] 인텔, 재정난과 구조조정 속 TSMC에 3nm 이하 생산 이전 검토
인텔이 3나노 반도체 칩 생산을 TSMC로 이전하는 방안을 고려하고 있습니다.

=반도체 첨단패키징 경쟁력 높인다…정부, 7년간 2천744억 투입
산업통상자원부가 첨단 패키징 기술경쟁력 강화를 위해 내년부터 7년간 2700억원을 투입합니다. 이 사업을 통해 패키징 초격차 선도 기술개발, 소부장 및 OSAT 기업의 핵심기술 확보, 차세대 기술 선점을 위한 해외 반도체 전문 연구기관과의 협력체계 구축 등을 추진할 계획입니다.

=삼성SDI, 편광필름 1.1조에 中 우시헝신 매각

삼성SDI가 LCD 패널에 활용되는 평광필름 사업을 중국 우시헝신광전재료유한공사에 매각합니다. 매각 금액은 1조1000억원 입니다. 회사는 경쟁력 제고를 위해 사업을 양도하기로 결정하기로 했다고 밝혔습니다.

=대만 델타, 인도에 세계 최대 R&D 센터 설립...인력은 두 배로 확
대만 델타일렉트로닉스가 향후 5년간 인도 내 인력을 지금의 두배(3000명)로 늘릴 것이라고 보도했습니다. 델타는 애플 등에 전력부품을 공급하는 종합부품회사로 인도에 3개의 R&D센터를 보유하고 있습니다. 글로벌 기업들이 인도 첨단산업 시장에 관심이 쏠리고 있습니다.

=한화에어로·SK엔무브, '불타지 않는 ESS' 세계 최초 개발

한화에어로스페이스는 SK엔무브와 협력해 '액침 냉각 ESS 기술' 설명회를 열고 리튬이온배터리에 냉각 플루이드(절연액)을 채워 불에 타지 않는 ESS를 개발했다고 밝혔습니다. 액침 냉각 ESS는 내부에 많은 배터리 셀 중 하나가 발화되더라도 화재가 내부에서 차단돼 다른 셀에 영향을 주지 않아 화재 예방이 가능하다는 설명입니다.

=中 때리기 나선 캐나다, 전기차 이어 광물·배터리·반도체도 관세인상 예고
캐나다 정부가 중국산 전기차에 100% 관세 부과 발표에 이어 중국산 주요 광물과 배터리 및 관련 부품, 태양광 제품, 반도체를 대상으로 관세 인상을 한다고 밝혔습니다. 이번 관세 인상은 기존 중국산 전기차 부문 등을 대상으로 한 '관세 폭탄' 도입에 이은 추가 대응책입니다. 캐나다 정부는 중국산 전기차에 100%, 중국산 철강 및 알루미늄에 25%의 관세 부과를 발표했습니다.

=국회이차전지포럼 출범…"여야 하나 돼 이차전지 지원"
이차전지 산업을 여야가 함께 뒷받침하기 위한 '국회 이차전지포럼'이 창일총회를 열고 출범했습니다. 여야 의원과 배터리 기업 20여곳이 참여했습니다. 포럼은 순환경제 생태계 조성, R&D, 금융정책, 인력양성 등을 집중 논의할 계획입니다.

=에프엔에스테크, 133억원 규모 디스플레이 공정장비 공급계약
=선익시스템, 56억원 규모 OLED 디스플레이 연구용 증착장비 공급계약

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