9/25(수) 좋은 아침입니다.
# 규슈 반도체 산업전 : 일본이 반도체 굴기에 재도전합니다. 오늘부터 양일간에 걸쳐 일본 후쿠오카현 후쿠오카시 마린메세 후쿠오카에서 '제1회 규슈 반도체 산업전'이 열립니다. 일본 경산성이 후원하고 구마모토 등 5개 현과 지자체가 지원합니다. 일본 반도체 산업생태계 기여, 인재육성, 반도체의 아시아 중심을 목표로 삼았습니다. 독자적 산업전을 개최한다고 해서 반도체 굴기에 나섰다고 논할 수는 없습니다. 다만, 발벗고 지원하는 정부의지에 주목해야 합니다. TSMC 구마모토 1공장은 첫 삽부터 준공까지 2년이 채 걸리지 않았습니다. TSMC는 1.2공장에 이어 오사카에 3공장 건설을 검토하고 있습니다. 일본 정부도 화답했습니다. 수조원에 이르는 보조금을 지원할 계획입니다. 사회수용성을 이유로 반도체특별법이 아직도 국회 문턱도 넘지 못하는 우리나라와는 너무나 다른 상황입니다. 국내 소부장 기업들도 규슈 반도체산업전에 대거 참석했습니다. 당장의 성과보다 미래를 준비하는 '희망의 기회'를 품고 돌아오길 기대합니다.
=SK하이닉스, '16단 5세대' HBM 개발 완료…기술 리더십 지킨다
SK하이닉스가 16단 5세대 HBM3E에 대한 자체 개발을 성공한 것으로 알려졌습니다. 16단 HBM에 대한 기술리더십을 삼성전자와 마이크론에 빼앗기지 않겠다는 의지로 분석됩니다. SKH는 당초 HBM3E는 8단과 12단 제품까지만 출시하고 16단은 6세대 HBM부터 적용하는 것을 목표로 했습니다. 하지만 HBM3E에서도 16단까지 도전하는 것은 독자 개발한 HBN 공정인 MRMUF 기술의 안정성과 고용량 HBM에 대한 자신감에 도출된 것으로 예상됩니다.
=삼성전자, 업계 최초 '236단 낸드' 차량용 SSD 개발
삼성전자가 업계 최초로 8세대(236단) 낸드플래시를 탑재한 SSD 'AM9C1'을 개발했다고 밝혔습니다. 이번 256GB 제품은 각각 4400MB/s, 400MB/s의 연속 읽기∙쓰기 속도를 제공하고 전작 대비 전력효율은 약 50% 개선돼 차량 내 온디바이스 AI 기능에 최적화됐다는 것 회사측의 설명입니다.
=공급망 재편 속 반도체 핵심 원자재 中 의존도는 더 높아졌다
한국수출입은행은 '이슈 보고서'를 통해 지난해 반도체 핵심 원자재의 중국 수입 의존도가 전년보다 높아졌다고 밝혔습니다. 웨이퍼를 만드는 실리콘의 중국 수입 의존도는 2022년 68.8%에서 지난해 75.4%로 올랐습니다. 반도체 핵심 투입물 주재료의 4분의 3을 중국에 기대고 있는 것입니다. 같은 기간 반도체 연마재로 쓰이는 희토류는 61.7%로 2.1%P, 텅스텐은 68.6%P로 0.4%P 각각 의존도가 높아졌습니다.
="반도체 시장 매출, 연평균 8%↑…AI 고점 안왔다"
인공지능(AI)으로 인해 글로벌 반도체 시장 매출이 연평균 7.9%씩 성장할 것이라는 전망이 나왔습니다. 김수겸 IDC 부사장은 반도체 전체 시장 매출 규모는 올해 6730억 달러에서 내년 7798억 달러로 15.8% 성장률을 기록할 것으로 전망했습니다.
=中, 반도체 굴기에 제동 걸리나… “중국산 DUV 장비, 40나노 공정도 처리 못해”
시장조사업체 트렌드포스는 중국 공업정보화부(MIIT)가 이달 개발에 성공했다고 발표한 상하이마이크로일렉트로닉스(SMEE)의 DUV 장비가 40나노 이하 공정에서 활용하기 어려운 수준이라고 주장했습니다. 트렌드포스는 8나노 이하 첨단 공정의 경우 해상도가 38나노 이하여야 하지만, 해당 장비의 해상도는 65나노 이하로 40나노 공정도 처리하기 어렵다고 분석했습니다. DUV 장비 국산화는 중국 반도체 굴기의 핵심입니다. SMIC는 EUV 대비 저사양 장비인 DUV를 통해 화웨이 스마트폰에 탑재되는 애플리케이션 프로세서(AP)를 7나노 공정으로 양산했습니다.
=TSMC, 첨단 패키징 속도전…"HBM 생산 더 늘린다"
대만 TSMC가 지난 8월 인수한 이노룩스 LCD 공장을 패키징 공장으로 전화하는데 가속페달을 밟고 있습니다. 신규 장비 구입을 시작했으며 내년 1월까지 1단계 장비 설치를 완료하는 것을 목표로 잡았습니다. 이 공장은 패키징 기술인 '칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 올해보다 2배로 늘리기 위해 매입했습니다.
=TSMC, 첨단 패키징 속도전…"HBM 생산 더 늘린다"
대만 정부가 TSMC 미국 애리조나 공장에 대한 75억달러(10조원) 규모의 투자 승인을 했습니다. TSMC에 이어 대만 정부까지 미국 투자에 힘을 싣는 모양새입니다. 미국 빅테크들의 수요를 선점하기 위해 삼성전자와의 공장 건설경쟁에서 격차를 벌리겠다는 의도로 분석됩니다.
=한미반도체, 400억원 규모 자기주식 취득 신탁계약 체결
사업에 대한 자신감인가요. 한미반도체가 400억원 규모의 자사주 매입계약을 체결했습니다. 내년 3월까지로 주주가치 제고가 목적입니다. 회사측은 최근 3년 동안 총 2400억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했습니다.
=제조업 AI도입에…산업부, 보험·대출 등 11조 금융지원
산업부는 제조 공정에 AI를 도입해 제품의 품질과 생산성, 친환경성 등을 높이려는 기업을 위해 10조원 규모의 보험과 450억원 펀드, 2000억원의 대출을 진행합니다.
=中企 꼬리표 떼면 규제 3배 폭증…"누가 대기업하겠나"
우리나라 중소기업이 자산총책 5000억원 이상 중견기업이 되는 순간 규제가 3배 이상 늘어나는 것으로 나타났다. 대기업으로 인식하는 자산총액 5조원 이상의 공시대상기업집단에 속하게 되면 다시 규제가 65개 추가돼 274개로 늘어나고 자산총액 10조원이 넘으면 340개가 넘는 규제를 충족해야 하는 것으로 조사됐다.
[글로벌 소부장 동향]
=Rising semiconductor demand fuels growth in robotics
글로벌 반도체 시장 급성장하면서 로봇산업 시장규모도 2023년 11억달러로 연평균 17.5%씩 증가하고 있는 것으로 나타났습니다. 올해말까지 56억달러에 이를 것으로 전망됩니다.
=Global Semiconductor Laser Market to Surpass US$ 14.7 Billion
글로벌 반도체 레이저 시장 규모 역시 2023년 80억 달러에서 2032년 147억 달러로 연평균 7% 성장할 것으로 전망됐습니다.
