3/14(금) 좋은 아침입니다.
# 글로벌 파운드리 빅뱅 : 3개월 공석이었던 인텔 CEO로 말레이시아 출신인 립부탄(Lip-Bu Tan.65)이 선임 됐습니다. 탄 CEO는 싱가포르 난양공대 물리학 전공 후 미국 MIT 핵공학 석사를 받았습니다. 2022년부터 2년간 이사회 멤버로 몸담았지만 펫 겔싱어 CEO와의 파운드리 사업 운영 방식에 대한 비전과 방향성 의견 차이로 사임했습니다. 그의 복귀는 과거 논쟁의 중심이었던 파운드리 사업 강화에 힘이 실릴 것으로 보입니다. 때마침 탄 CEO의 18일 취임 일정은 트럼프 행정부의 압력으로 TSMC와 엔비디아가 인텔 파운드리 인수를 위한 합종연횡과 묘하게 겹쳐 있습니다. 미국 반도체의 자존심인 '인텔 구하기'를 위한 트럼프의 요구가 관세전쟁과 오버랩되는 양상입니다.
TSMC는 올해 8000명을 뽑겠다며 채용공고를 냈습니다. TSMC와 엔비디아의 동맹에 인텔 파운드리까지 가세한다면 더욱 강력한 기술패권이 미국을 중심으로 진행될 가능성이 높습니다. 삼성전자 파운드리 사업부는 올해 일거리가 없어 상반기 신입채용을 진행하지 않습니다.
=TSMC 의존도 줄여라 유럽 9개국, 네덜란드 주도로 '반도체 연합' 결성
오스트리아, 벨기에, 프랑스, 독일, 네덜란드 등 유럽 9개국이 TSMC 등 아시아 반도체 의존도를 줄이기 위해 '반도체 연합'을 결성했습니다. 연합은 유럽의 반도체 산업 역량 강화를 위한 것으로 EU 내 반도체 생산 능력 확장과 반도체 신기술 개발 및 빠른 상업화 협력을 통해 공급망 밸류체인에서 유럽의 입지를 강화 및 확대하는 것이 목적입니다. EU는 유럽의 글로벌 반도체 생산량을 8%에서 20%까지 높이겠다는 목표 하에 지난 2023년 9월 'EU판 반도체법'을 시행했으며 430억유로(68조원)의 자금을 역내 반도체 산업에 투입하기로 했습니다.
=심텍, 반도체 후공정 업계 1위 대만 ASE그룹과 업무협약
반도체 PCB 전문기업 심텍이 대만 ASE그룹과 전략적 파트너십 구축을 위한 업무협약을 체결했습니다. ASE그룹은 세계 1위 패키징 서비스를 제공하며 반도체 공급망에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 심텍은 업무협약을 통해 ASE그룹이 보유한 각국의 생산거점과 연계해 반도체 패키징 기판 공급량을 늘리고 Advanced Packaging 기술 개발을 통해 반도체 수요에 공동 대응할 계획입니다.
=삼성 美 테일러 공장, 99.6% 완성…가동시점 주목
삼성전자 미국 텍사스주 테일러 공장의 건설 진행률이 지난해 말 기준 99.6%로 집계됐습니다. 사실상 완공 단계에 다다른 셈입니다. 현재 테일러 공장은 외관 작업을 마친 상태이며 남은 내부 공사를 마무리하고 있는 것으로 전해졌습니다. 문제는 가동시점 입니다. 고객사 확보에 난항을 겪는 삼성전자는 가동시점을 미루고 있는데 미국의 반도체법 폐지 가능성, TSMC의 대규모 대미 투자 등으로 목표 가동 시점이 변동될 수 있습니다.
=ASML and imec in Semiconductor R&D Partnership
네덜란드 ASML과 IMEC가 최선단 솔루션 개발과 NA EUV 추가 기술개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했습니다. 양사는 ASML 시스템을 사용해 고급 노드 개발에 중점을 둔 ASML의 전체 제품 포트폴리오 기술확대에 주점을 뒀습니다. 개발된 제품은 IMEC의 파일럿 라인에 설치되고 EU 및 플랑드르가 자금을 지원하는 NanoIC 파일럿 라인에 통합돼 국제 반도체 생태계에 2나노 미만 R&D를 위한 기술 인프라를 제공할 예정입니다.
=Mitsubishi Chemical to Enter India’s Semiconductor and EV Supply Chain
일본 미쓰비시케미칼그룹이 인도 반도체 및 전기자동차 공급망 시장에 진출합니다. 마나부 치쿠모토 CEO는 "인도 기업과의 협력을 통해 시장에 진출할 계획이며 반도체 및 EV 공급망에 중점을 둘 예정"이라고 밝혔습니다.
=매그나칩반도체, 순수 전력 반도체 회사로 전환 결정
시스템반도체 기업 매그나칩반도체가 디스플레이구동칩(DDI) 사업에서 철수하 순수 전력반도체 기업으로 전환하기로 결정했습니다. 디스플레이 사업은 오는 5월 발표할 올해 1분기 실적에서 중단 사업으로 분류할 예정입니다. 매그나칩 DDI 사업은 초기 삼성디스플레이를 주요 고객사로 둘 정도로 주력 사업이었습니다. 하지만 2017년 삼성디스플레이가 삼성 시스템LSI 등 DDI 공급처를 다변화하면서 타격을 받았습니다. 이후 중국으로 눈을 돌려 공격영업을 추진했으나 높은 진입 장벽에 막혀 큰 성과를 거두지 못했습니다. 회사는 SK하이닉스가 2004년 10월 메모리 반도체 집중을 위해 비메모리 부문을 분리하면서 분사한 기업입니다.
=美인텔 새 CEO에 '반도체 업계 베테랑' 립부 탄
인텔 신임 CEO로 립부 탄 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO가 임명됐습니다. 신임 CEO 탄은 반도체 업계 베테랑으로 평가받습니다. 말레이시아에서 태어나서 싱가포르에서 자란 그는 미국 반도체 설계 소프트웨어 기업인 케이던스 디자인 시스템즈 CEO를 역임했습니다. 벤처 투자 분야에서 경력을 쌓은 후 2004년 케이던스 이사회에 합류했으며 2008년 공동 CEO를, 2009년부터는 단독 CEO를 맡았습니다.
=中 반도체 장비 기업 나우라, 세계 8위 → 6위 도약…자립 박차
중국 반도체 장비기업 나우라 테크놀로지가 지난해 세계 반도체 장비 공급업체 수익기준 8위에서 6위로 상승했습니다. 이는 미국의 강화된 무역 제한과 세계 두 경제 대국 간의 긴장 속에서 반도체 등 핵심 기술의 자립을 추구하기 위한 베이징의 노력이 반영된 것으로 풀이됩니다. 나우라는 지난 1월 제출한 보고서에서 제품 혁신과 시장 점유율 확대에 힘입어 2024년 총 매출이 276억~318억위안에 이를 것으로 예측했습니다. 또한 순이익은 33%에서 53% 증가해 약 59억5000만위안에 이를 것으로 전망했습니다.
=美반도체 업계 “한국은 주요한 협력국…인센티브 줘야"
미국반도체산업협회(SIA)가 미국무역대표부(USTR)에 미국의 반도체 공급망 안정성 등을 위해 한국을 포함한 대만, 일본, 중국의 공급업체에게 인센티브 제공을 추진해 줄 것을 촉구했습니다. 미국은 반도체 설계 및 IP, 장비분야에서 선도하고 있는 것과 달리 소재나 부품에 있어 동맹국 및 파트너 국가들과 상호주의적 협력관계를 유지하고 있다며 이렇게 요청했습니다. USTR은 의견서를 모아 무역 상대국의 불공정 무역관행을 조사하고 이를 개선할 방안을 담은 보고서를 트럼프 대통령에게 오는 4우러 1일까지 제출할 예정입니다.
="TSMC, 엔비디아 등에 인텔 파운드리 공동 투자 제안"
대만 TSMC가 엔비디아, AMD, 브로드컴, 퀄컴 등에 인텔 파운드리에 대한 공동투자를 제안했다고 로이터통신이 보도했습니다. 특히 TSMC는 인텔의 파운드리 사업부를 운영하지만 지분은 50% 이상을 소유하지 않을 것이라고 전했습니다. 인텔은 미국 반도체 기업의 상징과도 같은 존재이기에 트럼프 행정부의 최종 승인에 관심이 쏠리고 있습니다.
[관련 외신] TSMC and Intel's Potential for a Semiconductor Revolution
='반도체는 안보' 대만 정부 "美TSMC 공장 한단계 뒤 기술 적용"
대만 정부가 TSMC의 미국 공장에 '한 단계 뒤처진 기술' 규정을 적용한다는 방침을 재확인했습니다. 류징칭 대만 국가발전위원회 주임위원은 전날 입법원 대정부 질의에서 TSMC의 1000억 달러에 달하는 미국 투자와 관련해 이 같이 밝혔습니다. 그는 "정부는 '최신 기술이 건너가지 않는다', '가장 핵심적인 기술은 건너가게 하지 않는다', '국가안보가 우선이다'라는 3대 원칙을 끝까지 고수할 것"이라고 강조했습니다.
=중국, 실리콘 대신 2D 소재로 '역대 가장 빠른' 칩 기술 개발
사우스차이나모닝포스트는 베이징대학 펑 하이린 교수팀이 실리콘을 사용하지 않는 혁신적인 반도체 기술을 개발해 칩 성능의 한계를 뛰어넘었다고 보도했습니다. 연구팀은 자체개발한 2D 트랜지스터가 인텔과 TSMC의 최첨단 3나노 실리콘 칩보다 40% 더 빠르게 작동하면서 10% 적은 에너지를 소비할 수 있다고 전했습니다. 연구팀은 기존의 '고층 빌딩' 형태의 트랜지스터 구조를 '얽힌 다리' 형태의 구조로 바꾸는 GAAFET 설계를 채택했습니다. 이 설계는 게이트와 채널 사이의 접촉 면적을 증가시켜 성능을 높였으며 실리콘 기반 칩을 2나노미터 공정으로 발전시키는 데 도움이 됐다고 전했습니다.
=후추 한알보다 작다…극초소형 반도체 등장
텍사스인스트루먼트(TI)가 세계에서 가장 작은(통후추 한 알보다 작은) MCU(마이크로컨트롤러유닛)를 출시했다고 밝혔습니다. TI의 새 MCU는 크기가 1.38㎟에 불과합니다. 기존 업계 경쟁 제품보다 웨이퍼 칩 스케일 패키지(WCSP) 크기를 38% 줄였습니다. WCSP는 반도체를 감싸는 플라스틱을 제거해 극단적으로 사이즈를 줄이는 패키징 방법입니다. 사양은 16KB 메모리, 3개 채널을 갖춘 12비트 아날로그-디지털 컨버터, 6개의 범용 입출력 핀(GPIO) 등 입니다.
="일 없습니다" 공채에서도 사라진 삼성 시스템 반도체 인재, 왜
올해 삼성전자 DS부문 시스템LIS와 파운드리 사업부의 신입사원 채용이 없습니다. 수년간 해당 사업부에서 신규인력을 지속적으로 채용한 것으로 고려하면 이례적인 조치입니다. 이유는 수년째 조 단위 적자가 이어지는 것과 수율 문제를 해결하지 못하면서 일거리가 줄어든 것이 결정적인 배경입니다. 이를 입증하든 시장조사업체 트렌드포스는 대만 TSMC의 2024년 4분기 파운드리 시장 점유율은 67.1%로 2024년 3분기보다 2.4%포인트 상승한 반면 2위인 삼성전자는 점유율이 9.1%에서 8.1%로 1%포인트 하락했다고 전망했습니다. 3위인 중국 SMIC는 2024년 4분기 5.5%를 기록하며 삼성전자와의 점유율 격차는 2.6% 포인트 차이 입니다.
=美 '철강 25% 관세' 발효…산업부, 이달 중 대응책 마련
산업부가 이달 중 미국의 철강 관세 부과에 대한 대응책을 마련합니다. 미국은 12일부터 미국에 수입되는 한국산 철강에 25%의 관세를 적용합니다. 안덕근 산업부 장관은 철강업계 간담회를 갖고 조속히 대응방안을 마련하겠다고 밝혔습니다. 정부는 업계 의견을 종합해 이달 중 철강 통상 및 불공정 수입 대응 방안에 반영할 방침입니다.
[관련 기사] 산업부, 美 관세전쟁에 수출기업 바우처 611억 지원사격
산업부가 미국 관세전쟁에 대응하기 위해 올해 수출바우처 611억원을 지원합니다.
= "분산된 반도체 중고 장비부품 시장, 하나로 묶을 것"
반도체 틈새시장인 중고 반도체 유통시장에서 공격적인 경영 활동을 하고 있는 서플러스글로벌이 주목을 받고 있습니다. 김정웅 대표이사는 "쌓아 놓은 재고를 장비가 필요한 사람들에게 이어주는 세미마켓 시장이 2030년에는 3000억원 규모로 성장할 것"이라고 강조했습니다.
=반도체 등 국가핵심기술 해외 유출…중국 20건 최다65
도체.디스플레이 등 기술 유출 사건이 지난해 27건에 대해 역대 최다로 집계됐습니다. 이 중 11건은 국가안보와 직결된 국가핵심기술 이었습니다. 기술 유출 국가로는 중국이 20건으로 가장 많았으며 미국 3건, 일본, 베트남, 독일 순이었습니다.
=새만금산단 찾은 기재부 신성장추진단 "이차전지 재도약 지원"
정부가 전기차 캐즘 등으로 어려움을 겪고 있는 이차전지 업계 의견을 청취하고 대응방안 모색에 나섰습니다. 기재부 신성장전략기획추진단은 관계부처, 연구기관, 기업과 간담회를 개최했습니다. 이날 간담회에서는 미국 신정부 출범에 따른 한국 배터리 산업의 영향과 대응방안, 배터리 산업 동향 및 기술전망에 대한 전문기관의 발제를 통해 이차전지 업계의 현황 및 이슈를 조망했습니다.
