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4/2(수) 좋은 아침입니다.
# 이여반장(易如反掌) : 행위(일)의 쉽기가 손바닥 뒤집기와 같다는 뜻입니다. 도널드 트럼프 대통령이 전임 행정부에서 진행된 반도체법 보조금의 재협상 가능성을 시사했습니다. 전 정권보다 더 나은 합의를 협상해 흥정에 따른 이득을 얻겠다며 막무가내식 '생떼정책'을 펴고 있습니다. 지금 기득권이 미국에 있고 힘이 그에게 있기에 가능한 상황입니다. 이에 러트닉 상무장관도 보조금 지급을 폐기할 수 있음을 내비쳤습니다. 반도체 해외기업에 보조금을 주지 않고도 수백억 달러의 추가 투자를 이끌어 낼 수 있다고 자신했습니다. 해외 기업과 약속한 정책신뢰를 손바닥 뒤집듯 쉽게 뒤집어 버리는 미국 행정부에 씁쓸함마저 듭니다. 대만 TSMC는 1000억달러를 투자하겠다고 발표하면서 시기와 사용처에 대해서는 밝히지 않았습니다. 투자시기와 규모를 언제든지 '이여반장' 할 수 있는 전술입니다. 지혜로운 통상전략이었다는 평가입니다. 끌러가면 한 없이 밀릴 수밖에 없습니다. 기업 비즈니스도 그렇지만 국가간 통상에서도 이슈를 끌고가야 유리한 고지를 점령할 수 있습니다. 글로벌파운드리가 대만 UMC 인수를 검토하고 있고 TSMC는 하반기 2나노 양산에 돌입합니다.

=中 약진에 파운드리 업계 재편 움직임… 글로벌파운드리·UMC 합종연횡 추진

세계 4의 파운드리 전문기업인 글로벌파운드리가 대만 UMC의 인수합병을 검토하고 있습니다. 글로벌파운드리의 UMC 합병은 레거시 반도체 생산의 회복력을 강화하려는 전략의 일환입니다. 지난해 3분기 기준 양사의 시장점유율은 각각 5% 입니다. 전세계 파운드리 시장에서 TSMC가 64%로 1위를 차지한 가운데 삼성전자(12%), 중국 SMIC(5%)에 이어 글로벌파운드리가 4위를 차지하고 있습니다. 합병이 성사된다면 레거시 반도체 생산분야에서 막강한 영향력을 행사할 수 있을 것으로 전망됩니다..

=트럼프 "반도체법, 前정부보다 나은 협상할 것" 보조금 재협상 시사
미국 트럼프 대통형이 전임 행정부에서 약속한 반도체법 보조금의 재협상 가능성을 언급했습니다. 그는 대미 투자를 지원하는 '미국 투자 액셀러레이터' 사무소를 상무부 내에 만들라고 상무부 장관에게 지시하는 행정명령에 서명했습니다. 이 사무소에 상부무의 반도체법 프로그램 사무소(CPO)도 책임지라고 지시했습니다. 그러면서 CPO는 전임 행정부보다 더 나은 합의를 협상해야 한다고 강조했습니다. 이런 점을 고려하면 전임 행정부가 약속한 보조금 규모나 지급조건 등을 바꾸려고 할 가능성이 높아졌습니다. 삼성과 SK하이닉스 등 대미 투자 기업들이 영향을 받을 가능성이 커졌습니다.
[관련 기사] "美상무, 반도체 보조금 안 늘리고 기업 투자확대 목표"
하워드 러트닉 미국 상무장관은 해외 투자기업에 이미 약속한 보조금 지급을 보류하면서 수백억 달러의 추가 투자를 끌어내겠다는 의지를 피력했습니다. 상무부 실무팀은 이미 합의된 보조금 지급을 폐기할 수 있음을 내비쳤다고 블룸버그통신이 전했습니다.

=산업부 "美 NTE 보고서, 예년과 비슷한 수준"
2일 트럼프 행정부의 상호관세 조치의 근간이 되는 미국무역대표부(SUTR)의 '2025년 국별무역장벽보고서'가 공개된 가운데 산업통상자원부는 "한국에 대한 내용은 예년과 비슷한 수준"이라고 평가했습니다. 산업부는 한국 관련 언급은 지난해와 비교해 소폭 증가했지만 매년 약 40여건의 지적사항이 포함됐던 2023년 이전과 비교해서는 적은 수준이라고 진단했습니다. 이번 보고서는 트럼프 관세전쟁의 기초자료가 되는 만큼 미국의 상호관세 부과 규모의 핵심이 될 전망입니다.
[관련 기사] “제조기업 60% 美 관세 영향권…배터리·자동차·반도체 타격”

대한상공회의소가 전국 제조사 2107곳을 대상으로 미국관세 영향 조사를 실시한 결과 국내 제조업 10곳 중 6곳이 직간접 영향에 있는 것으로 나타났습니다. 업종별로는 배터리(84.6%)와 자동차/부품(81.3%)가 가장 많았고, 반도체(69.6%), 의료정밀(69.2%), 전기장비(67.2%), 기계장비(66.3%) 순으로 집계됐습니다.

=대만 TSMC "가오슝 2나노 공장 올해 하반기 양산"
대만 TSMC가 올해 하반기 남부 가오슝 2나노 공장에서 양산할 예정이라고 밝혔습니다. 천융페이 부사장겸 COO는 22팹 2공장 상량식에서 이같이 밝혔습니다. 22팹 양상공장의 총 투자금액은 1조5000억 대만달러(66조6000억원)가 투입됐습니다.

=중국 메모리 한국 추격 '주마가편', 삼성전자·SK하이닉스 기술격차 언제까지 유지할까
미국의 대중국 반도체 규제가 오히려 중국이 자체 메모리 반도체 공급망 자립화와 기술력 향상을 가속화 시켰다는 지적입니다. 화웨이 장비 자회사인 사이캐리어가 EUV를 2026년에 양산할 계획이며 CXMT는 2세대 HBM2 양산에 돌입한 것으로 전해졌습니다. 당초 2026년 양산 계획이었으나 1녀 가량 앞당긴 것입니다. HBM2는 SK하이닉스가 2016년 개발한 것으로 한국과는 9년 가량 기술격차가 보이고 있지만 CXMT의 기술개발 속도는 훨씬 빨라 한국과의 격차는 크게 좁혀질 것으로 전망됩니다.
[관련 기사] 中 반도체 굴기 선봉장 화웨이… 내년 SMIC 5나노 양산에 ‘사활’
중국 SMCI가 내년 5나노 파운드리 공정을 가동합니다. 올해 5나노 공정 양산에 필요한 장비를 도입해 양산라인 구축을 완료할 계획입니다. 이를 위해 화웨이가 전폭적인 지원에 나선 것으로 전해졌습니다. 

= IBM·라피더스, '반도체 부활' 공동 전선 구축

지난 3월 중순 일본 훗카이도 신치토세 공항에 일본인 반도체 기술자들이 도착했습니다. 이들은 미국 뉴욕주에 위치한 IBM 연구시설에서 IBM 엔지니어들과 함께 반도체 설계 및 생산기술을 집중적으로 연수 받은 라피더스 핵심 인재들입니다. 이들은 이달부터 시제품 공정을 앞두고 있는 라피더스 양산라인에 투입됩니다. IBM과 라피더스가 대만과 한국에 종속되어 있는 반도체 공급망을 가져오기 위해 공동전선을 구축한 것으로 보입니다.