5/1(목) 좋은 아침입니다.
# 기업의 성장가능성 : 기업에 있어 직원의 근면/성실은 매우 중요한 요소 입니다. 하지만 그것만으로 기업의 성장가능성을 예견할 수는 없습니다. 어렵게 영입한 인재들이 뿌리를 내리지 못하고 떠나는 사례가 적지 않거나, 후계자를 키우지 않는 조직, 창의성보다는 수동적인 조직문화에서는 성장을 이야기 할 수 없습니다. 삼성전자 반도체 사업부문이 좀처럼 상승곡선을 그리지 못하고 있습니다. 1분기 실적에서도 뒷걸음치며 빛바랜 성적표를 내놨습니다. HBM과 시스템LSI, 파운드리를 포함하는 비메모리 사업의 정체가 이어지고 있기 때문입니다. 전현직 삼성맨들이 공통으로 지적하는 변화는 'NO'라고 말할 수 없는 분위기입니다. 다른 의견을 경청하고 더 나은 방향으로 결론을 만들어 나가는 과정이 점점 더 사라지고 있다고 입을 모읍니다. 자신의 의견을 말할 기회조차 없는 조직에서 일하고 싶은 인재는 없습니다. 임원의 평가 잣대는 인재 영입과 유지에 있지 않을까요. 고 이건회 회장은 경영실적이 아무리 좋아도 핵심 인재가 회사를 떠나면 해당부서 임원에게 불호령을 내렸습니다. 핵심인재가 기업성장의 전부입니다.
=삼성전자, '갤럭시 효과'에 1분기 호실적…매출 사상 최대
삼성전자가 연결기준 올해 1분기 영업이익이 6조6853억원으로 지난해 동기보다 1.2% 증가한 것으로 집계됐습니다. 시장 전망치 5조1523억원을 29.8% 상회했습니다. 매출은 79조1405억원으로 전년 동기대비 10.05% 증가했습니다. 순이익 역시 8조2229억원으로 21.74% 늘었습니다. 이는 모바일 사업이 '갤럭시 S25 효과'로 4조원이 넘는 영업이익을 기록하며 전사 실적을 견인한 것으로 분석됐습니다. 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 매출 25조1000억원으로 전분기 대비 17% 감소했으며 영업이익 1조1000억원을 기록했습니다.
[관련 기사] 삼성, 퀄컴 2나노 AP 생산 협의…파운드리 빅테크 수주 '청신호'
삼성전자 파운드리 사업부가 퀄컴과 2나노 AP 생산을 위한 세부 내용을 조율하고 있는 것으로 알려졌습니다. 올 2분기 설계 작업을 끝내고 양산 준비에 들어가 내년 1분기부터 웨이퍼를 투입하는 것이 목표입니다. 삼성전자는 이번 양산을 최첨단 공장인 화성 S3에 배정할 것으로 관측됩니다. 생산량은 12인치 웨이퍼 기준 월 1000장 내외로 알려졌으며 현재 삼성전자의 2나노 생산능력은 월 7000장가량입니다.
=美 통제에 中 반도체 기술 자립 속도… 韓 소부장 수혜 전망
중국 반도체 업계에 소재와 부품, 장비를 납품하는 국내 기업들이 제품 공급에 속도를 높이고 있다는 소식입니다. 미국이 대중국 반도체 수출 통제를 강화하고 있는 가운데 중국 기업들이 대대적인 시설 투자에 나서고 있기 때문입니다. CXMT, SMIC 등 중국 반도체 기업들의 시설투자 확대로 에스앤에스텍, 티씨케이, 넥스틴 등 국내 소부장 기업들의 제품 공급이 확대되는 양상입니다. 중국 CXMT의 설비 투자액은 2018년 12억5000만달러(1조7836억원)에서 지난해 72억9800만달러(10조4135억원)로 증가했습니다. 미국반도체산업협회(SIA)가 지난달 미국 무역대표부(USTR)에 제출한 의견서에도 중국 파운드리 업체의 누적 매출 대비 설비투자 비율은 약 112%에 달했습니다. 이는 전 세계 평균인 33%의 4배에 육박합니다. 국내 소부장 기업들의 지속성장을 위해서는 중국 시장을 놓을 수 없다는 의견이 지배적입니다.
=TSMC, 트럼프 취임 100일에 美 애리조나 3공장 착공
대만 TSMC가 미국 애리조나주에 세번째 반도체 공장을 착공했습니다. 러트닉 미국 상무부 장관은 TSMC의 애리조나 공장 현장을 찾아 웨이저자 CEO를 비롯한 경영진과의 미팅을 가졌습니다. 웨이 회장은 세 번째와 네 번째 공장은 최첨단 N2 및 A16 공정 기술을 사용할 것이며 다섯 번째와 여섯 번째 공장도 더 발전된 공정을 사용할 것이라고 강조한 것으로 알려졌습니다. 글로벌 파운드리 시장에서 삼성전자 쫓아 갈 수 없을 정도로 TSMC가 가속페달을 밟고 있습니다.
[관련 기사] 파운드리 내실 다지기 나선 인텔… 18A '올인'
인텔도 '인텔 파운드리 다이렉트 2025'를 열고 올해 말 1.8나노 공정으로 제조한 CPU를 출시할 예정이라고 밝혔습니다. 여러 고객사들이 2027년을 목표로 한 1.4나노에서 테스트 칩을 개발하고자 하는 의향을 보였다고 전했습니다. 립부 탄 CEO은 인텔 18A가 TSMC 2나노 공정에 버금가는 만큼 수율을 끌어올려 연내 출하에 성공할 수 있다는 자신감을 내비친 것으로 풀이됩니다.
=美, AI 반도체 수출통제 정부간 협상 전환 검토…통상전쟁 확전
미국 정부가 AI 반도체 수출통제를 관세협상 카드로 사용할 가능성이 매우 높다고 로이터통신이 보도했습니다. 매체는 트럼프 행정부가 국가별 등급에 따른 AI 반도체 수출통제 시스템을 폐지하고 정부 간 협상 방식으로 대체하는 방안을 검토하고 있다고 전했습니다. 미국과의 관세 협상을 시작한 우리나라에도 영향이 불가피하다는 전망입니다. 우리나라는 2조원의 예산을 통해 국가AI컴퓨팅센터 구축을 추진하고 있는데 엔비디아와 AMD 등 미국 기업의 AI 반도체 물량 확보를 추진하고 있기 때문입니다.
= 日도쿠야마, 베트남에 반도체용 폴리실리콘 공장 건설 추진
일본 도쿠야마사가 베트남에 반도체용 폴리실리콘 공장을 건설합니다. 양국 총리가 참석한 '베트남-일본 협력포럼'에서 도쿠야마사는 양국의 공동비전을 실현하기 위한 협력 및 사업계획을 발표했습니다. 폴리실리콘은 모래에서 정제해 만든 초고순도 실리콘으로 태양광 패널과 반도체의 핵심재료로 사용됩니다. 도쿠야마는 고순도 폴리실리콘 분야에서 세계적인 기술력을 보유한 기업입니다.
=中, 반도체 장비도 美제재 뚫나…ASML 출신 과학자 EUV 기술 개발 성과
홍콩사우스차이나모닝포스트는 네덜란드 ASML 출신 중국과학원 상하이광학정밀기게연구소의 린난 교수 연구팀이 EUV 노광장비 관련 기술 개발에 진전을 이뤘다고 보도했습니다. 린 교수의 연구팀이 개발하고 있는 기술은 고체 레이저로 플라즈마(이온화된 기체)를 생성해 EUV를 만들어내는 기술로, 탄산가스(CO2) 레이저로 플라즈마를 생성하는 ASML의 EUV 노광장비와는 차이가 있습니다. 매체는 린 교수의 연구성과에 대해 중국 반도체 산업 발전의 획기적인 기회가 될 수 있다고 평가했습니다.
=에스티아이, 중국 합자법인에 146억 출자
에스티아이가 중국 차세대 반도체 제조사인 'IANGSU DONGYAO JIBAN YOUXIANGONGSI'의 주식을 146억원어치 취득했습니다. 이는 자기자본 대비 5.6%로 취득 후 지분비율은 20% 입니다. 회사 측은 중국 시장의 전기차 및 신재생에너지, 데이터센터 건립 등 해당 사업 발전에 대응하기 위해 TCOT와 신규로 설립하는 합자법인에 대한 출자 건이라고 설명했습니다.
= 중기부, '2025년 도약 R&D' 참여 中企 모집…최대 2억 원 지원
중기부가 업력 7년 이하, 연 매출 20억원 미만인 중소기업을 대상으로 이달 30일까지 '2025 년 창업성장기술개발사업- 도약 R&D' 기업을 모집합니다. 도약 R&D는 창업 초기 기업이 기존 성과를 바탕으로 기술의 지속 가능성과 시장 경쟁력을 높일 수 있도록 돕는 사업입니다. 선정된 기업에는 최대 1.5년간 2억원까지 지원합니다.
=정부, 첨단반도체 미니팹 등 61개 산업R&D 지원 추진
총사업비 1조원 규모의 첨단반도체 '양산 미니팹' 구축이 내년부터 본격 시작됩니다. 산업부는 전략기획투자협의회를 열고 2026년 산업 및 에너지 R&D 예산안 및 장비 도입계획을 검토했습니다. 경기도 용인 '반도체 클러스터'에 조성되는 미니팹은 소부장 기업들이 반도체 칩 제조 기업과 함께 기술 개발과 성능 평가를 할 수 있는 '테스트베드'(test bed)를 말합니다. 정부는 12인치 웨이퍼 기반의 증착·세정 등 반도체 전공정 장비 및 칩 제조 기업의 장비 평가법이 적용된 양산 연계형 인프라를 구축한다는 계획입니다.
= KEIT, 반도체 초격차 R&D 본격화…7개 신사업 설명회 열어
한국산업기술기획평가원(KEIT)는 반도체 기술 초격차 확보를 위한 본격적인 지원에 나섰습니다. KEIT는 신규과제 설명회를 열고 7개 반도체 R&D 신규사업에 총 365억원을 투입에 대한 과제 수행 규정과 절차 등을 전달했습니다.
=ISC, 반도체 후공정 장비 사업 인수반도체 테스트 솔루션 기업 ISC가 후공정 장비기업인 아이세미와 PCB 공급업체 테크드림을 인수했습니다. 회사는 이를 통해 AI 반도체를 중심으로 사업 포트폴리오르 확대할 계획입니다. 총 인수금액은 413억원으로 이번 M&A로 AI가속기 테스트에 필수인 모듈테스터, 하이스피드 번인 테스터 및 HBM 제조용 소재를 포함한 고부가가치 장비 라인업을 확보하게 됐습니다.
