5/15(목) 좋은 아침입니다.
# 중국판 삼성과 인텔 : 중국 반도체 굴기가 무섭습니다. 중국 정부가 뭉칫돈을 쏟아붓고, 기업이 운영하는 중국 내 반도체 팹이 11개로 파악됐습니다. 첨단공정 기술을 개발하는 R&D센터는 9개에 육박합니다. 일반기업이 운영한다고 하지만 사실상 화웨이가 운영하는 공장으로 이는 중국 정부 주도의 반도체 육성 의지가 반영됐습니다. 이곳 팹 설립자는 모두 화웨이 출신 임원입니다. 미국의 수출통제를 피하기 위한 권모술수 입니다. 이 팹에서는 파운드리와 D램, IoT/모바일용 칩을 양산합니다. 최소 팹 5곳에서는 7나노 이하 미세공정을 진행하는 것으로 알려졌습니다. 시간의 문제일 뿐 중국 반도체 굴기가 글로벌 시장에서 두각을 나타내는 것도 머지않아 보입니다. 지난해 중국 R&D 투자가 2158억 유로로 한국의 5배를 상회했습니다. 여기에 중국 정부의 뭉칫돈이 돌고 돌아 반도체 굴기에 집중적으로 쏟아지고 있습니다. 시설투자를 늘리고 밤샘 기술개발을 하는 기업(국가)을 이길 자는 없습니다. 트럼프의 오락가락 관세정책은 오히려 화웨이를 키워주는 꼴이라는 지적도 있습니다. 메모리 1등인 우리나라가 고래싸움에서 이길 수 있는 묘책은 상생과 협력, 그리고 기술혁신이 아닐까요.
=화웨이, 파운드리·D램 팹 최소 11곳 운영...'중국판 삼성반도체' 급물살
화웨이가 중국 내에서 최소 11개의 반도체 공장과 R&D시설 9개를 가동 중인 것으로 파악됐습니다. 이들 팹은 메모리, 시스템 반도체, 파운드리 생산라인을 포함하고 있습니다. 지역별로 칭다오에서 칭다오시엔(Qingdao Si'En), 둥관에서 DGGMT, 선전에서 펜순 테크놀러지(PST), 펑신웨(PXW), 스웨이슈어(SWX), 푸진하이테크(PJHT), 푸젠에서 푸젠진화(JHICC) 등의 반도체 회사가 팹을 가동 중입니다. 이들 반도체 회사 지분은 중국 정부가 보유하고 있으며 실질적 운영 주체는 화웨이 입니다. 화웨이가 종합반도체(IDM) 기업으로서 기반을 갖추면서 '중국판 삼성전자'와 '중국판 인텔'이 되겠다는 야심이 가시화되고 있는 양상입니다.
[관련 기사] "中에 수출막으면 화웨이 키우는 꼴" 진짜네…대체칩 공개 맞불
미국의 '중국 옥죄기' 전략이 오히려 중국의 반도체 굴기를 강화할 수 있다는 젠슨 황 엔비디아 CEO의 우려가 현실이 됐습니다. 화웨이는 엔비디아 H20 성능보다 우수한 '어센드 910'을 올해 하반기 양산한다고 밝혔습니다. 기존 '어센드 910C'는 다음달부터 대량 생산에 돌입합니다. 해당 칩은 국영 통신사와 바이트댄스 등 민간 AI기업에 올해만 80만개 이상 출하할 계획으로 전해졌습니다.
[관련 기사] 美 "화웨이 AI 칩 사용, 미 수출통제 위반" 中 반도체 굴기 차단 총력
미국 상무부는 13일(현지시간) 성명을 내고 "세계 어디서든 중국 화웨이 AI칩을 사용한다면 이는 미국의 수출통제를 위반하는 것"이라고 공표했습니다. 화웨이 최신 AI칩 '어센드'에 대한 채용 가이드라인을 제시한 것입니다.
='반도체 자립' 속도전 펼치는 중국...선전시, 1조 원 펀드 설립
중국 선전시가 50억위안(9800억원) 규모의 반도체 전용펀드를 설립했습니다. 이 펀드는 선전시와 선전시 룽강구 지방정부가 출자했으며 국유기업인 선전캐피털그룹이 운용을 맡았습니다. 선전시의 이번 펀드설립은 정부 재정을 투입해 반도체 부문을 육성하려는 전략으로 풀이됩니다.
[관련 외신] Shenzhen establishes 5b yuan fund to boost semiconductor industry development
[관련 기사] 화웨이 파트너 반도체 장비업체 '사이캐리어' 4조원 자금 조달
로이터통신은 화웨이 반도체 장비제조 부문에서 설립된 사이캐리어(SiCarrier)가 4조원 규모의 자금조달에 나섰다고 보도했습니다. 사이캐리어는 화웨이의 반도체 설계 부서 직원들이 파견되는 등 두 회사는 밀접한 관계를 맺고 있는 것으로 전해졌습니다. 지난 2021년 설립된 사이캐리어는 선전시 정부가 소유한 업체로 회사 가치는 800억위안(15조7000억원)으로 평가받고 있습니다.
=중국, 실리콘 대체 고성능 트랜지스터 공개…'반도체 대전' 서막
중국 베이징대학교 연구진이 실리콘 없는 트랜지스터를 개발했다고 주장했습니다. 이 트렌지스터는 게이트가 소스를 완전히 감싸는 GAAFET 설계를 채택했으며 이는 게이트가 부분적으로만 덮는 기존 핀펫(FinFET) 기술과 대조된다고 설명했습니다. 새로운 트랜지스터는 인텔의 3나노 칩보다 최대 40% 빠르게 작동하고, 전력소비는 10% 적다고 전했습니다. 테스트는 상용 등급 프로세서에 사용되는 동일한 조건에서 수행됐다고 덧붙였습니다.
=India’s Semiconductor Milestone: First 3nm Chip Design Centres
인도 정부가 노이다와 벵갈루루에 3나노 칩 설계 센터를 설립했습니다. 이미 AMAT와 램리서치 등이 인도 반도체 생태계에 상당한 투자를 진행하고 있습니다.
=美·中 관세 완화에 한숨 돌린 SMIC·화홍반도체… 미국 시장 공략 속도
미중 관세갈등이 완화되면서 중국 최대 파운드리 기업인 SMIC와 화홍반도체가 미국 시장 공략에 가속페달을 밟을 것으로 전망됩니다. 양국은 스위스 제네바에서 상호관세를 각각 115%p 인하하기로 결정했습니다. 이에 따라 양사는 미국 시장에서 판매되는 IT 기기용 반도체 등에 집중할 것으로 알려졌습니다. SMIC는 올해 73억2000만달러(9조8000억원)의 시설투자를 집행할 계획이며 화홍반도체도 12인치 생산라인 증설 및 시설투자 확대를 밝혔습니다.
=SK하이닉스, 대기업 경영평가 6년만에 1위…삼성전자 2년 연속 2위
SK하이닉스가 국내 500대 기업 경영평가에서 삼성전자와 현대차를 제치고 올해의 최우수 기업으로 선정됐습니다. 지난해 HBM 매출 증대로 사상 최대 실적을 기록한 고속성장, 투자, 건실경영 등에서 높은 평가를 받았습니다. 기업의 지속가능성은 조직문화에서 비롯된다는 것을 다시한번 입증했습니다.
=엔비디아, 애플 제치고 시총 2위 탈환…사우디에 AI 반도체 대량 공급
엔비디아가 시가총액 3조달러를 넘겨 애플을 제치고 시총 기준 2위자리를 꿰찼습니다. 애플은 시총 3조1540억 달러를 웃돌았습니다. 특히 엔비디아가 사우디아라비아에 AI 반도체 1만8000개를 공급하기로 했다는 소식이 전해지면서 장중 주가가 6% 이상 폭등했습니다.
=한화 김동선 vs 한미 곽동신…반도체 장비 전쟁, SK하이닉스 선택은
SK하이닉스의 HBM 핵심장비인 TC본더 공급을 놓고 한화와 한미가 치열한 신경전을 벌이고 있는 가운데, 언론들의 관심이 높아지고 있습니다. 하지만 팩트가 없는, 그동안 보도된 내용들을 나열하는 기사로 양사의 분위기를 고조시키고 갈등의 부추기는 것은 정론직필이 아닙니다.
[관련 기사] 한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 출시…"정밀도 대폭 향상"
한미반도체는 6세대 HBM 생산 전용장비 'TC보더 4' 출시한다고 밝혔습니다. 이번에 출시한 TC본더4는 HBM4를 생산할 수 있는 전용장비로 높은 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상했다는 게 회사측의 설명입니다.
=日·네덜란드, 미·중 반도체 갈등 속 中 칩 장비 시장서 '승자'로
중국이 지난해 309억 달러의 반도체 제조 장비를 수입했으며 이 가운데 200억 달러가 일본과 네덜란드에서 들여온 것으로 나타났습니다. 일본은 96억3000만 달러로 1위, 네덜란드는 95억3000만 달러로 2위를 차지했습니다. 2018년부터 2024년 사이 일본산 장비 수입은 3배 이상, 네덜란드 장비 수입도 지난해 31.6% 급증했습니다. 미국의 對중국 수출통제에도 글로벌 장비사의 비즈니스는 계속해서 이뤄졌다는 의미로도 풀이됩니다.
=한국은 삼성만 있는데…'340조' 쏟아부은 '무서운 중국'
2023년 세계 R&D 투자 상위 200개 기업은 총 1조2574억유로(1986조원)를 지출해 역대 최대 규모로 집계됐습니다. 이 가운데 미국이 5318억유로로 가장 큰 비중(42.3%)를 차지했습니다. 중국의 R&D 투자액은 2158억유로로 미국에 2위를 차지했으며 이어 독일(1119억유로), 일본(1048억유로) 순이었습니다. 한국의 R&D 투자액은 425억유로(67조원)로 5위를 기록했습니다.
