5/27(화) 좋은 아침입니다.
# 기술혁신, 그리고 관계 : "기술은 '관계'를 넘어설 수 없다." 최근 들어 가슴속 깊은 곳에서부터 다시 되새김질 되고 있는 문장입니다. 지난주 막을 내린 컴퓨덱스의 여진이 계속되고 있습니다. 젠슨 황과 그들(대만 IT기업)이 이번 전시회에서 보여준 것은 AI, 칩, 서버도 아닌 바로 '관계' 였습니다. 아무리 훌륭한 혁신기술이라도 시장에 적용되지 않는다면 혁신이라고 말할 수 없습니다. '팀 타이완'은 이것을 '밸류 네트워크'로 명명했습니다. AI시대 이제 기업의 경쟁력은 누구와 손잡고 어떻게 협력하느냐는 새로운 패러다임을 던졌습니다. 공급망의 기존 수직적 경쟁관계를 이제는 수평적 협력관계로 변화시키고 있습니다. 이를 가능케 하는 요소로 '중재자 없는 오너십 네트워크, 잘못을 피하지 않는 의사결정, 이런 관계로 확대되는 산업생태계'의 협력모델을 보여줬습니다. 기술혁신의 핵심은 결국 기술 그 자체가 아닌 사람과 사람 사이의 신뢰를 시작으로 공통의 비전을 나누는 '관계'라고 에둘러 말하고 있습니다.
="기술은 카피해도 신뢰는…" ‘팀타이완’ 만든 엔비디아-TSMC 30년
이번 '컴퓨덱스 2025'에서 부각된 글로벌 첨단산업의 '팀 타이완' 여진이 계속되고 있습니다. 젠슨 황과 대만 IT기업 30여곳이 보여 준 것은 그들이 갖고 있는 기술력이 아닌 신뢰와 관계였습니다. 젠슨 황은 기조연설에서 TSMC, 콴타, 폭스콘, MIS 등 대만 IT기업들의 이름을 하나하나 먼저 소환했습니다. "이제 기술의 미래는 이곳 타이완에서 시작된다"는 말과 함께 였습니다. AI는 인프라가 구축하지만 결국 인프라 구축은 사람이 합니다. 이들의 관계는 이제 더 넣은 산업생태계로 확장되고 있습니다. 미디어텍은 엣지 AI칩, 폭스콘은 시스템과 AI인프라, 콴타는 서버 조립을 맡아 각자의 전문선을 발휘하고 있습니다. 언론인의 기사 형식을 빌린 칼럼은 팩트를 넘어 많은 고민을 하게 Insight를 보여줍니다.
이 한장의 사진... : 2007년 미국 산호세에서 TSMC 웨이저자 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대담을 하고 있다.
=대만 라이칭더 "中반도체 덤핑 공세에 글로벌 협력 대응 필요"
라이칭더 대만 총통은 '글로벌 반도체 공급망 파트너십 포럼'에서 중국의 저가 반도체 덤핑 공세에 대해 글로벌 협력으로 대응해야 한다고 강조했습니다. 라이 총통은 반도체 분야에서 28나노 이상의 성숙 공정이 저가 덤핑 문제에 직면했다면서 만약 각국의 반도체 파트너가 적극적으로 협력하지 않으면 중국의 저가 덤핑 공세로 인해 혁신을 통한 돌파구를 찾지 못하고 산업 발전이 영향을 받게 될 것이라고 지적했습니다.
=삼성전자, 툭 하면 바뀐다…전 세계에서 쏟아진 우려
"삼성전자가 안 보인다." 지난주 22일 끝난 벨기에 IMEC 반도체포럼인 'ITC 월드 2025'에서 나온 말입니다. 행사의 주인공은 애플과 마이크론 GF 등 삼성과 경쟁하는 미국 반도체 기업이었지만 메모리 1등인 삼성이 없는 것에 대해 언론과 기업들은 고개를 가로 저었습니다. 심지어 이미지센터 시장에서 경쟁하는 소니세미컨덕터솔루션즈 회장도 무대에 올라 자사 제품을 시연하는 기술력을 과시했습니다. 무엇이 지금의 상황을 만들었을까요.
[관련 기사] 삼성전자 반도체 전열 재정비…게임 체인저는 '맞춤형 HBM'
삼성전자 DS부문이 인력 자원의 재분배를 통해 전열을 가다듬고 있습니다. HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM조직을 정비하고 있습니다.
=韓 반도체 투자 역성장 우려…“반도체특별법 처리 시급”
반도체 업계는 글로벌 반도체 기술패권 전쟁에서 개별기업이 아닌 정부차원의 대응이 그 어느 때보다 중요하다고 입을 모았습니다. 더불어민주당 산업위기지역살리기위원회는 반도체산업 현장방문 정책간담회를 개최하고 산업계의 의견을 청취했습니다. 이 자리에서 김정회 반도체산업협회 부회장은 "10년전 중국이 반도체 굴기를 내세웠던 당시와 달리 이제는 미국을 비롯한 세계 여러 나라들이 자국 내 공급망을 형성하고 있다"며 정부 차원의 대응을 주문했습니다.
=폭스콘, 4조원대 싱가포르 반도체 기업 '유택' 인수전 가세
대만 폭스콘이 싱가포르 반도체 조립.검사 전문기업 유택홀딩스 인수 후보자로 급부상했습니다. 유텍의 기업가치는 4조1040억원으로 세계 5위권 반도체 후공정 외주기업입니다. 애플의 최대 위탁생산업체인 폭스콘이 이번 인수전 참여를 통해 반도체 분야에서 입지를 다지고 공급망을 다양하게 넓히려는 전략으로 풀이됩니다.
=‘파운드리 2나노’ 생존게임… TSMC-삼성전자, 하반기 공정양산 돌입
삼성전자와 대만 TSMC가 하반기 2나노 공정 양산을 시작한다는 전망기사 입니다. 기자는 특히 삼성전자가 그동안 부진했던 선단 공정의 수율 확보에 사활을 건다고 예고했습니다. 그러면서 2~3나노 양산 공정에 대한 글로벌 업계 동향을 풀었습니다. 팔이 안으로 굽는 것은 어쩔 수 없지만 시황을 정확히 파악하지 못한 팩트는 기사를 위한 기사가 될 수 있으며 오히려 독자들의 외면 받을 수 있습니다.
= 화웨이, 중국산 5나노 칩 탑재 PC 출시…“반도체 기술 획기적 돌파”
중국 화웨이가 5나노 반도체를 적용한 노트북PC를 출시한다고 중국시보와 연합보 등이 보도했습니다. 그동안 7나노 반도체 사용이 기술적 한계로 평가된 화웨이가 독자기술로 개발된 앞선 제품을 개발하면서 반도체 기술의 획기적인 돌파를 보여주게 됐다고 분석했습니다. 화웨이는 자회사 하이쓰 반도체가 설계하고 중국 최대 반도체 위탁생산업체 SMIC 등이 생산하는 반도체를 사용하고 있습니다. 주력 제품인 스마트폰에는 중국산 7나노 반도체를 장착했습니다.
=SK하이닉스-한미반도체 갈등 일단락…향후 방향은?
SK하이닉스와 한미반도체가 장비거래를 재개하면서 양사 갈등이 일단락되는 양상입니다. 한미반도체 CS인력들이 이천사업장에 출근해 업무를 재개했습니다. HBM 업계 경쟁이 갈수록 치열해지는 상황에서 업계를 대표하는 두 업체의 경색 관계가 경쟁사에게 유리할 수 있다는 불안이 적용했다는 진단입니다. 하지만 HBM 제조에서 상호 의존도가 높았던 양사가 이제부터는 각자 이해관계에 따라 얼마든지 사업다각화에 나설 가능성을 타진한 만큼 이전 같은 관계를 이어가긴 힘들지 않겠느냐는 목소리도 나옵니다.
[관련 기사] 한화세미텍, SK하이닉스에 800억 토지·건물 담보
한화세미텍이 800억원 규모의 자산을 SK하이닉스에 담보로 제공했습니다. HBM 제조용 TC본더 장비에 대한 납품계약 이행보증 명목으로 토지와 건물을 제공했습니다. 담보 설정액은 1000억원입니다. 한화세미텍은 담보 설정과 관련해 "고객사에 믿음을 준다는 의미"라고 말했습니다.
='규모 8배 확장' 테스, R&D센터 신설... 차세대 반도체 장비 R&D 강화
반도체 장비기업 테스가 신규 R&D센터를 완공하고 차세대 반도체 개발 강화에 나섭니다. 회사는 용인시 처인구에 1826명 규모의 R&D센터 구축을 완료했다고 밝혔습니다. 총 636억원을 투입한 이번 R&D센터는 이전 보다 반입 장비 규모가 5배 늘었습니다. 테스는 3차원 D램과 400단 이상 낸드플래시 등 차세대 메모리 반도체를 생산할 수 있는 장비를 집중 개발할 방침입니다.
= 中에 빼돌리려다 '사상 첫 긴급체포'…'세계최고' 반도체 캐필러리 기술 뺏길 뻔
반도체 패키징 공정에서 핵심기술로 꼽히는 '캐필러리' 제작기술을 중국에 넘기려던 40대 A씨가 출국 직전에 긴급체포 됐습니다. 캐필러리는 반도체를 조립하는 마지막 공정 중 하나인 '패키징' 과정에 필요한 필수 장비로 칩과 기판을 얇은 금속 선으로 연결하는 와이어 본딩이라는 작업에 쓰입니다. 국내 반도체 대기업들도 이 캐필러리를 사용해 고성능 HBM 같은 AI용 반도체를 생산하고 있습니다.
=선익시스템, 中 BOE 자회사에 올레도스 증착기 공급
선익시스템이 중 BOE 자회사 추앙위안에 344억원 규모의 양산용 OLED 증착기 공급계약을 체결했습니다. 회사가 공급하는 장비는 12인치 반도체 실리콘 기판에 마이크로 OLED를 증착하는 제품입니다. 추앙위안은 선익시스템 장비로 화이트 올레도스를 생산할 것으로 알려졌습니다.
