6/14(토) 좋은 아침입니다
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="D램 40%, 美서 만든다"…마이크론, 271조 美 투자 발표
미국 마이크론이 HBM 등 D램 생산량의 40%를 미국에서 생산하겠다고 밝혔습니다. 이를 위해 미국 내 첨단 메모리 반도체 제조에 1500억 달러, R&D에 500억 달러 등 2000억달러(271조원)을 투자한다고 발표했습니다. 기존 계획보다 300억 달러 증액한 것입니다. 마이크론이 이 같은 추가 투자를 발표한 배경은 미국 내 폭증하는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 현지 고부가가치 메모리 제조 기반을 확보하려는 것입니다. 특히 HBM 패키징 기술을 미국으로 이전하겠다는 뜻을 강조했습니다. 미국 상무부는 마이크론에 2억7500만 달러 보조금을 지급할 계획입니다.
=KISDI, 한국-대만 ‘AI 반도체’ 비교 연구… “첨단 반도체 지원 프로그램 개발돼야”
우리나라와 대만의 반도체 현황은 어떻게 다를까요. 정보통신정책연구원(KISDI)은 'AI 반도체 정책의 효과성 제공 방안 연구' 보고서를 통해 한국과 대만의 반도체 산업의 발전 과정이 매우 다르다고 주장했습니다. 양국은 1970~1980년대 반도체의 저부가가치 영역 중심으로 반도체 산업을 시작했으나 한국은 종합반도체(IDM) 사업을 중심으로 메모리를 집중 육성했지만 대만은 파운드리를 중심으로 비메모리를 강화했습니다. 특히 한국은 민간 주도로 정부의 간접지원이 이뤄졌지만 대만은 정부가 적극 개입 및 직접 지원해 선진 기술을 추격하는 등 유형과 맥락이 매우 다르다고 설명했습니다.
#첨부 : AI반도체 정책의 효과성 제고 방안 연구 보고서
=韓 HBM에 도전장 낸 日 사이메모리, 기본 구조 베일 벗었다
일본이 HBM을 뛰어넘는 차세대 메모리 반도체 개발에 나섰습니다. 연산과 저장 장치를 하나의 패키지 안에 수직으로 통합해 속도를 획기적으로 끌어올린 게 특징입니다. 일본 소프트뱅크와 미국 인텔이 손잡고 '사이메모리(Saimemory)'를 설립했습니다. 사이메모리는 저전력 AI용 메모리를 개발하는 기업을 HBM과 비교해 전력 소모량이 절반 수준에 불과한 메모리를 개발하는 게 목적입니다. 사이메모리는 도쿄대학교 등 일본 학계의 특허와 인텔의 기술을 접목한 3D 스택형 D램 기반 메모리 시제품을 2027년까지 완성하는 것을 목표로 하고 있습니다. 상용화 시점은 2030년 이전으로 예상됩니다.
="SK하이닉스, 올해 1분기 D램 영업이익 중 HBM이 절반 이상"
시장조사업체 카운터포인트리서치는 SK하이닉싀의 1분기 전체 D램 출하량 중 HBM 비중이 14%에 불과했으나 D램 매출과 영업이익에서 HBM이 차지한 비중은 각각 44$,와 54%로 나타났다고 밝혔습니다. 올해 1분기 SK하이닉스 매출은 17조6391억원이었으며 이 중 D램 매출은 80%(14조1122억원) 입니다. 강력한 시장 지배력을 바탕으로 SK하이닉스는 HBM으로만 6조2089억원의 매출을 달성했습니다. HBM 출하량 비중이 10%대임에도 불구하고 매출과 영업이익 비중이 높은 것은 그만큼 수익성이 크기 때문으로 풀이됩니다. SK하이닉스 협력사들이 SK하이닉스 HBM향 선행기술을 개발해야 하는 이유입니다.
=엔비디아 실적 전망에 중국 뺀다, 트럼프 정부 'AI 반도체 수출규제' 지속 예고
엔비디아가 향후 발표하는 매출과 순이익 전망치에서 중국 시장 실적을 제외하기로 했습니다. 트럼프 행정부의 AI 반도체 수출 규제가 앞으로도 이어질 것이라는 점을 감안한 의미로 해석됩니다. 젠슨 황 CEO는 CNN과의 인터뷰에서 미국 정부의 대중국 수출 규제 해소를 기대하지 않고 있다고 말했습니다. 그는 이미 엔비디아 주주 및 투자자들에게 향후 실적 전망치에서 중국 시장을 포함하지 않을 것이라는 점을 통보했다고 덧붙였습니다.
[관련 기사] "美 반도체 수출 제한, 中에 좋은 일 될 수도" 젠슨 황 '경고'
=하나마이크론, 美 ECTC 2025 참가…차세대 고성능 반도체 패키징 솔루션 선봬
반도체 후공정 전문기업인 하나마이크론이 미국 텍사스주에서 열린 '2025 ECTC'에 참가해 차세대 고성능 패키징 솔루션을 선보였습니다. 회사는 전시 부스를 운영하며 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 플립칩 패키지(FCBGA), 시스템인 패키지(SIP), 기반의 차세대 2.xD 패키징 등 주요 기술과 제품 포트폴리오를 선보였습니다. 또 인공지능 패키징 기술 개발을 주제로 총 3편의 학술 논문을 제출했으며 전체 300여 편의 발표 중 상위 20대 주요 논문으로 선정되는 성과를 달성했습니다.
=‘포스트 트럼프’ 준비하는 반도체 공룡들… 동남아에 투자 ‘러시’
인텔, 브로드컴, 마이크론, ARM 등 반도체 기업들이 트럼프 행정부의 불확실성을 극복하기 위해 동남이 시설투자를 확대하고 있습니다. 반도체 생산 공장의 특성항 투자를 시작한 뒤 3~4년이 지나서야 본격 가동된다는 점을 감안할 때 트럼프 행정부 이후를 대비해 동남아를 중심으로 공급망 개편을 염두에 두고 있는 것으로 분석됩니다. 특히 동남아 정부의 유치전략, 세제혜택, 낮은 생산비용 등이 투자를 유인하는 핵심요인으로 부상했습니다. 주요 대상국가로는 말레이시아, 싱가포르, 베트남이 주목받고 있습니다.
=“지금이 피크 아냐”…디스플레이 장비 수출 급증, AI가 더 키운다
인공지능(AI) 확산에 따라 디스플레이 사양을 업그레이드 하려는 수요가 본격화하면서 장비 발주가 하반기 더 확대될 가능성이 높다는 전망입니다. 티엔마를 비롯한 중국 주요 디스플레이 패널 업체들은 상반기로 계획했던 주요 장비 발주를 올해 하반기로 미뤘습니다. AI 콘텐츠 구현에 필요한 해상도, 밝기, 저전력 구동 등의 요구가 높아지면서 기존 장비 스펙으로는 대응하기 어렵다는 판단에 따른 것입니다. 올해 1월부터 4월까지 중국향 디스플레이 제조용 장비 수출액은 2억9100만달러로, 전년동기 대비 48% 급증했습니다.
