6/19(목) 좋은 아침입니다
# 웨이퍼 위에 짓는 아파트 : 반도체에 집적되는 트랜지스터가 18~24개월마다 2배로 증가한다는 '무어의 법칙'은 2010년 깨졌습니다. 폭증하는 인터넷 이용자와 메모리 용량, 그래픽 수요에 대처하지 못하자 3D 적층 방식의 수직확장인 고대역폭메모리(HBM)가 등장했기 때문입니다. 칩 안에 트랜지스터를 더 박는 대신 메모리와 연산 자원을 수직으로 쌓고 빠르게 연결하는 HBM은 수명을 다한 무어의 법칙에서 등장한 성능 스케일링의 새로운 길이 됐습니다. 한정된 실리콘 웨이퍼 위에 1000가구가 살 수 있는 단독주택을 짓는 대신 1000가구가 살 수 있는 아파트 100개 동을 짓는 방식입니다. 공간효율을 기술혁신으로 이뤄낸 것입니다. 엔비디아가 만든 AI GPU 블랙웰 가격은 개당 7만달러 입니다. 이 중 SK하이닉스가 생산하는 HBM이 가격의 절반을 차지합니다. 기술혁신만이 기업성장의 지름길임을 보여준 것입니다. 삼성과 SKH가 D램 구조를 수평에서 수직으로 바꾼 '4F² D램' 시제품 개발에 나섰습니다. 더 높 아파트를 지어 성능과 전력효율을 높이겠다는 방안입니다. 시대 흐름을 못 읽고 혼자 하려면 실패합니다. 국내 소부장들은 이미 공정과 소재, 장비의 혁신기술을 갖췄습니다.
=2nm 수율, TSMC '90%' vs 삼성 '40%'…희비 엇갈린 차세대 반도체 전쟁
대만 TSMC가 2나노 공정에서 통상적인 양산기준인 수율 60%에 이르렀다고 IT 전문매체 트윅타운이 보도했습니다. 일부 제품은 수율이 90%에 이른다는 분석도 있습니다. 반면 삼성전자 파운드리 수율은 40%대에 머물러 새 고객 확보에 어려움을 겪고 있는 것으로 전했습니다. TSMC는 2나노 공정 수율을 60%로 올리면서 애플과 엔비디아, AMD, 퀄컴, 미디어텍 같은 주요 팹리스 기업들이 이미 TSMC의 초기 고객사 명단에 이름을 올렸으며 인텔도 합류했습니다. 삼성은 3나노 GAA 공정을 운영한 경험을 바탕으로 2나노 수율을 빠르게 끌어올린다는 방침입니다.
[중국 '반도체 굴기' 3題]
1題 : 中 BOE도 반도체 유리기판 참전...설비 발주
중국 BOE가 반도체 유리기판 사업을 추진합니다. 디스플레이에서 쌓은 유리기판 기술을 기반으로 반도체 분야로 사업을 확장하려는 시도로 보입니다. 중국 입찰정보를 공개하는 차이나비딩에 따르면 BOE는 최근 자동광학검사(AOI), 무전해 구리도금 등 반도체 유리기판용 설비를 발주했습니다. AOI 장비는 온토이노베이션이라는 미국 업체를, 디스미어 장비, 무전해 구리도금 장비, 접착촉진 장비 등은 자국 업체를 선정했습니다. 사업의 공식 명칭은 '유리기반 패키징 기판 연구개발(R&D) 테스트 라인 프로젝트'로. BOE 자회사인 BOE센서테크놀러지가 베이징 경제기술개발구에 파일럿 라인을 구축하는 것이 골자입니다. 이 회사는 집적회로 칩 제조, 통신 장비 제조, 사물인터넷(IoT) 기술 서비스 등을 하는 업체로 파악됐습니다.
2題 : 美 반도체 제재에 中 EUV 장비 수입 막히자… 화웨이, ‘첨단 패키징’으로 돌파구
미국 수출통제로 ASML EUV 장비 수입이 막히자 중국 화웨이가 '첨단 패키징' 기술 확보에 사활을 걸었습니다. 차세대 AI칩 어센드 910D 시리즈 출시를 준비하면서 개별 칩을 서로 통합하는 첨단패키징 기술 '칩렛' 역량을 고도화하고 있습니다. 월스트리트저널은 출시를 앞둔 어센드 910D와 관련해 "엔비디아 주력 AI 반도체인 'H100'보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 기대하고 있다"고 보도했습니다.
3題 : 창신 D램·양쯔 낸드…中 '반도체 굴기' 첨단칩 노린다
중국 CXMT와 YMTC가 주도하는 중국 메모리 굴기는 레거시 반도체를 넘어 HBM 같은 첨단 시장까지 겨냥하고 있습니다. CXMT는 올해말까지 4세대 HBM인 HBM3 양산을 위한 인증 절차를 완료할 계획입니다. 베이징과 허페이 공장을 공격적으로 확장해 생산능력을 확충한다는 전략입니다. 중국 업계는 5세대인 HBM3E를 2년 내 양산할 것으로 보고 있습니다. YMTC는 올해 2월 업계 최초로 294단 낸드를 양산했습니다.
=D램도 ‘3D’ 시대 열린다… 삼성전자·SK하이닉스, 수직 구조 D램 시제품 개발 박차
삼성전자와 SK하이닉스가 3차원(D) D램 R&D에 속도를 높이면서 이르면 연내 D램 구조를 수평에서 수직으로 바꾼 ‘4F² D램’ 초기 시제품을 개발해 검증 작업에 돌입할 계획인 것으로 전해졌습니다. 4F² D램은 미세화 한계에 직면한 평면 D램 구조를 수직화해 성능과 데이터 이동속도, 전력 효율 등을 높인 제품입니다. 이는 다세대 공동주택을 재개발해 초고층 아파트로 도시를 재설계하는 것과 같은 양상입니다. 양사와 달리 마이크론은 4F² D램을 개발하지 않고 3D D리 개발에 직행한다는 방침으로 알려졌습니다.
=삼성, '칩렛' 패키징 적용 4나노 AI 칩 개발 성공
삼성전자가 서로 다른 반도체를 연결해 성능을 끌어올리는 패키징 기술인 '칩렛' 표준을 활용해 4나노 반도체 시제품 1차 성능평가를 통과했습니다. 반도체 개발에서 처음으로 나온 시제품이 기존 설계에 맞춰 제대로 작동했다는 의미입니다.
="AI 반도체 생태계 만들자"…삼성전자, 새 정부에 지원책 건의한다
삼성전자 DS부문은 최근 파운드리와 시스템반도체를 아우르는 AI반도체 생태계 육성방안에 대한 정책 건의서 초안을 마련한 것으로 알려졌습니다. 이재명 대통령과 재계 총수들의 회의가 있었던 지난 14일 DS부문 사장단은 회의를 열고 이 같은 방안을 논의하고 새 정부에 정책 아젠다 설정에 협력을 요청한 것으로 풀이됩니다. 건의서에는 각 국가별 반도체 지원정책 비교 분석과 전력인프라, 기술생태계 전반의 구조적 차이도 언급됐습니다.
=새 엑스박스에도 AMD칩 들어간다···MS, AMD와 AI 반도체 공동 설계
MS가 콘솔 게임이 엑스박스의 차세대 기기에 AMD CPU를 탑재할 계획입니다. 지난 2020년 출시한 최신형 콘솔 기기 엑스박스 시리즈 X|S에 AMD와 공동개발한 ‘ZEN 2’ 기반 CPU와 ‘RDNA 2’ CPU이 탑재됐는데, 다음 기기에도 AMD와의 협업을 이어가는 셈입니다. 세라 본드 MS 엑스박스 사장은 공식 유튜브 채널에서 "AMD와 다년간의 전략적 파트너십을 체결해 차세대 엑스박스 콘솔을 포함한 다양한 기기에서 반도체를 공동 설계한다”고 밝혔습니다.
=인피니언, 엔비디아와 데이터센터용 차세대 전력 공급 기술 개발 협력
글로벌 전력반도체 1위 기업인 독일 인피니언 테크놀로지가 엔비디아와 협력해 800볼트(V) 초고압직류송전(HVDC) 중앙 전력을 생성하는 새로운 아키텍처 기반 전력시스템을 개발한다고 밝혔습니다. 서버랙의 제한된 공간 활용도를 극대화할 수 있는 중앙 집중형 아키텍처 기술로 효율성을 높인다는 계획입니다. 인피니언은 이를 위해 배전 전압을 높일 수 있는 실리콘 카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 반도체 소재 기술력을 활용할 계획입니다. 관련 기술을 보유한 국내 소부장 기업들의 인피니언과의 협력의 문을 두드려 보면 어떠실지요.
=외국 반도체 소재 기업 2곳, 충남에 1700억원 투자
산업용 특수가스 전문기업인 미국 에어프로덕츠와 반도체용 특수 화학소재 기업인 인도 바바 어드밴스 머트리얼즈가 충남도와 1억200만 달러(1700억원) 규모의 투자협약을 체결했습니다. 에어프로덕츠는 천안 3산업단지에 공장을 증설하고 초순도 산업용 가스 생산을 위한 특화 설비를 국내 최초로 도입할 계획입니다. 바바 어드밴스 머트리얼즈는 남공주일반산단에 공장을 건축해 포토레지스트용 원재료를 안정적으로 확보하고 국내에서 일본 기업이 점유하고 있는 반도체 PR 공급시장을 점진적으로 대체할 계획입니다.
=반도체·디스플레이까지 기술 유출 극성…대만 '간첩죄' 적용하는데
반도체.디스플레이.배터리 등 국가첨단전략기술을 해외로 빼돌리는 산업스파이 범죄가 매년 늘고 있지만 구체적인 통계는 커녕 사법당국의 '솜방망이 처벌'도 제자리걸음이라는 지적입니다. 미국이나 대만처럼 산업스파이에 대해 '간첩죄'를 적용하는 방안을 검토해야 한다는 목소리가 커지고 있습니다. 지난해 해외 기술유출 검거 사건은 27건으로 2021년 국가수사본부 출범 이래 최고치를 경신했습니다. 5년간 산업기술 해외 유출에 따른 피해액은 23조원으로 추산됩니다. 문제는 양형기준으로 무죄 또는 집행유예 비율이 무려 87.8%에 달했습니다.
= 효성, 배터리 양극재 인력 채용…신사업 검토
효성이 효성기술원 내 이차전지 소재개발 경력연구원 채용을 진행중입니다. 효성이 HS효성과 분리 후 이차전지 사업을 검토하는 것은 이번이 처음입니다. 효성 관계자는 이차전지 소재 사업이 유망해서 관련 인력을 채용하는 것이라며 구체적인 사업을 논의하는 단계는 아니라고 말했습니다.
[국정기획위원회 부처별 업무보고]
='국민AI 출시·R&D예산 4조이상 확대' 과기부, 국정기획위 현안보고
과기정통부가 국정기획위원회 부처 현안보고에서 연구개발 예산 삭감으로 훼손된 연구 생태계를 복원하기 위해 R&D 예산을 국가 총지출의 5%로 확대하기 위해 4조원 이상이 필요하다는 계획을 세운 것으로 전해졌습니다. AI분야 핵심 현안으로는 AI컴퓨팅 인프라 확충, AI 기본법 하위법령 제정, 범용 AI 모델 개발 등을 꼽았습니다.
= AI데이터센터도 반도체처럼 稅혜택...국가전략시설 지정해 최대 25% 공제
기획재정부는 AI데이터센터를 국가전략기술 사업화 시설로 분류해 세제혜택을 확대하기로 했습니다. 현재 정부는 반도체, 2차전지, 등 8개 분야를 국가전략기술 시설로 지정해 투자금액에 대해 15~15% 세액공제 혜택을 주는데, AI 분야가지 지원범위를 확장하는 것입니다.
=한국전기전자재료학회 하계학술대회…18~20일 벡스코
화합물 전력반도체 시황을 진단할 수 있는 '2025 한국전기전자재료학회 하계학술대회'가 18일부터 사흘간 부산 벡스코에서 열립니다. 올해는 전기전자재료 분야 전문가와 전력반도체 기업인 등 1700여명이 참여해 800여편의 논문을 발표하는 역대 최대 규모로 진행됩니다.
=와이씨, 삼성전자와 294억원 규모 반도체 검사장비 판매ㆍ공급계약
