6/28(토) 좋은 아침입니다.
행복한 주말 보내세요.
=반도체 '꿈의 유리기판' 경쟁 가열…中 BOE, TSMC 손잡아
중국 디스플레이 업체 BOE가 대만 TSMC와 손잡고 유리기판 개발에 나섰습니다. BOE는 최근 유리기판 연구개발을 위해 장비를 발주했으며 안정적인 기술 구현과 시장 안착을 위해 TSMC와 협력하는 것으로 전해졌습니다. BOE의 유리기판 시장 참전으로 업계 경쟁이 한층 격화될 전망입니다. 선두주자인 SKC의 자회사 앱솔릭스는 이미 미국 조지아주 공장에 월 5000장 규모의 생산라인을 확보했으며 AMD-아마존 등 글로벌 빅테크 고객사와 퀄테스트를 진행하고 있습니다. 삼성전기도 올해 세종 사업장에 파일럿 라인을 구축했으며 2027년 양산을 목표로 하고 있습니다. 시장조사업체인 마켓앤마켓은 2028년 글로벌 유리기판 시장 규모를 84억 달러(11조7000억원)으로 전망했습니다.
=도쿄 한복판에 ‘반도체 허브’ 짓는다···산관학 연결 위한 日의 ‘역발상’
니혼게이자이신문은 일본 거대 부동산 개발회사인 미쓰이부동산이 올해 가을 반도체와 관련된 기업과 연구기관 등을 모은 산업육성 거점을 도쿄 한복판에 구축한다고 보도했습니다. 유치기업은 200~300곳으로 산업육성 거점은 도쿄 중심부인 니혼바시에 마련할 계획입니다. 미쓰이부동산은 내년 여름에는 도쿄 고토구 내에 연구개발 기능을 갖춘 임대 사무실도 준공할 예정입니다.
=중국 반도체 업체 룽신중커, 자체 기술 개발 최신 CPU 공개
중국 상하이에 본사를 둔 반도체 설계기업 룽신중커(Loongson)가 독자기술로 개발한 CPU '룽신3C6000'를 공식 발표했습니다. 룽신3C6000는 외국 기술에 의존하지 않은 중국산 범용 프로세서라고 강조했습니다. 성능은 2023~2024년 글로벌 시장에서 통용되는 주요 제품 수준에 근접한 것으로 전해졌습니다. 룽신중커는 2008년 중국과학원과 베이징시 정부의 공동출자로 설립된 대표적인 팹리스 업체입니다.
=인텔, 차량용 반도체 사업 철수…AI·데이터센터 집중
인텔이 차량용 반도체 사업을 종료하고 데이터센터와 AI 칩 개발에 집중한다고 밝혔습니다. 인텔은 내부 공지를 통해 아키텍처 기반의 자동차 사업을 단계적으로 중단한다고 발표했습니다. 인텔은 지난 2017년 150억달러에 인수한 자율주행 기술 업체 모빌아이를 상장시키는 등 자동차 분야에서의 투자도 진행했지만 핵심 사업에 집중하기 위한 구조조정을 선택한 것으로 보입니다.
=중국 딥시크 미국의 엔비디아 반도체 규제에 타격, AI 신모델 출시 늦춰
중국 딥시크가 미국의 엔비디아 반도체 수출규제로 사업확대에 차질이 빚어지자 새 인공지능 모델 'R2' 출시시기를 무기한 늦췄습니다. 로이터는 딥시크가 5월 출시를 예고한 R2 인공지능 모델 상용화 시기를 아직 확정하지 못했다고 보도했습니다. R2는 기존 모델과 비교해 다양한 언어 지원이 강화되고 코딩 등 분야의 성능도 개선한 모델이 될 것으로 예상됩니다. 디인포메이션은 미국 트럼프 정부가 중국에 엔비디아 H20 등 저사양 인공지능 반도체 수출도 규제하기 시작하며 딥시크에 차질이 빚어졌다고 전했습니다.
[관련 기사] 美, 中 AI 딥시크 정조준… “수출통제 뚫고 인민해방군 지원”
=2차원반도체 발광효율 1600배 향상…초절전 디스플레이 길 열었다
포스텍 박경덕.노준석 공동연구팀이 원자층 두께의 2차원 반도체에서 발광효율을 기존 대비 1600배 향상하는 기술을 개발했습니다. 연구팀은 초박막 구조의 한계를 극복하기 위해 '바비넷 원리'와 '표면격자공명'을 응용한 금 나노광학안테나 구조를 설계했습니다. 이 구조 위에 2차원반도체를 적층해 발광효율을 기존 대비 최대 1600배까지 끌어올리는 데 성공했습니다.
=“‘엔비디아 세금’ 못 참아”… 빅테크가 만든 주문형반도체, 내년 출하량 첫 역전 전망
엔비디아에 맞서 구글, 메타 등 빅테그들이 맞춤형 반도체(ASIC) 개발에 속도를 내면서 이르면 내년에는 출하량에서 엔비디아의 AI GPU를 넘어설 것이란 전망입니다. 노무라증권은 올해 구글의 자체 AI칩 TPU 출하량은 150만개~200만개, 아마존웹서비스의 ASIC 출하량은 140만~150만대에 이를 것으로 예측됐습니다. 두 기업의 출하량만 합쳐도 엔비디아의 연간 AI GPU 공급량(500만~600만개)의 절반에 육박하는 수준입니다. 여기에 메타 등 다른 빅테크까지 가세할 것으로 엔비
디아를 추월할 것이란 전망이 우세합니다. 현재 AI 서버 시장은 엔비디아가 80% 이상을 점유하고 있고, ASIC 기반 서버 점유율은 아직 8~11% 수준에 불과합니다.
=미중, 런던 무역합의 서명…희토류·반도체 맞교환
미국과 중국이 영국 런던에서 협상을 벌인 희토류 등 수출통제 조치 해제와 관련한 합의문에 서명했습니다. 하워드 러트닉 상무장관은 "중국은 우리에게 희토류를 공급할 것"이라며 "중국이 희토류를 공급하면 우리는 우리의 '맞대응 조치'를 철회할 것"이라고 말했습니다. 러트닉 장관이 언급한 맞대응 조치는 반도체 설계, 특정 화학물질 등 핵심기술의 중국 수출금지, 중국이 유학생에 대한 비자 취소 검토 등입니다.
=TSMC 목표주가 상향, 골드만삭스 "파운드리와 반도체 패키징 단가 높인다"
골드만삭스가 대만 TSMC 목표주가를 높였습니다. 3나노와 2나노 파운드리 미세공정 고객사가 빠르게 늘어나는 동시에 첨단 반도체 패키징 수요도 급증하며 가파른 실적 증가세가 당분간 지속될 것으로 전망됐기 때문입니다. 골드만삭스는 TSMC 목표주가를 1210대만달러로 높이며 '아시아태평양 지역 최선호주'에 포함시켰습니다.
=LG디스플레이, 4세대 OLED 모니터 패널 양산 시작
LG디스플레이가 4세대 OLED 모니터용 패널 양산을 시작했습니다. 프라이머리 적/녹/청 탠덤 기술을 적용 최대 휘도 150니트를 구현한 27인치 패널을 생산합니다.
="中 BOE, 아이폰용 패널 생산 연 1억대…삼성·LG와 격차↓"
중국 BOE가 연간 1억대의 아이폰용 OLED 패널 생산능력을 확보했습니다. 기술력은 아직 뒤처져 있지만 국내 디스플레이 기업과의 격차를 빠른 속도로 좁히고 있습니다. BOE는 애플 전용 모듈라인 26개를 보유하고 있으며 이 가운데 11개 라인은 현재 양산 중이고 3대 라인은 개발 전용 모듈라인으로 파악됐습니다. BOE가 양산 핵심 시설인 B11라인을 아이폰 전용으로 운영하면 가동률 90%, 수율 85% 기준으로 월 800만~900만대, 연간 1억대의 OLED 패널을 양산할 수 있습니다.
