7/5(토) 좋은 아침입니다.
행복한 주말 보내세요.
=SK하이닉스, 아마존·구글도 HBM 공급 '싹쓸이'
SK하이닉스가 엔비디아에 이어 아마존과 구글에 HBM 최대 공급사로 확인됐습니다. 글로벌 투자은행(IB) UBS는 보고서를 통해 SK하이닉스가 아마존웹서비스(AWS)의 자체 AI가속기 트레이니엄 2.5와 트레이니엄3에 들어가는 5세대 HBM(HBM3E 8단) 물량의 100%를 확보했다고 전했습니다. 또한 구글이 자체 설계한 AI칩에 제1 공급사로 HBM3E 8단 제품을 공급했다고 밝혔습니다. 차세대 모델인 TPU v7e에도 HBM3E 12단 제품을 유일하게 공급하고 있는 것으로 알려졌습니다. 글로벌 HBM 시장에서 당분간 SK하이닉스의 독점적 우위가 계속될 것 같습니다.
=TSMC, ‘GaN 전력반도체’ 사업 철수… 中 저가 공세에 백기
대만 TSMC가 오는 2027년까지 질화갈륨(GaN) 전력반도체 시장에서 완전히 철수하고 첨단 패키징(CoWoS) 생산라인 등으로 전환할 방침입니다. 중국 기업들의 저가 공세가 지속되고 있는 가운데 AI 시장 개화에 따란 시장 수요에 적극 대응하기 위해 첨단 공정과 패키징 역량에 주력하기 위한 전략으로 분석됩니다. 중국은 미국의 제재에서 상대적으로 자유로운 레거시 공정을 활용한 전력반도체에 선제적으로 투자했습니다. 삼안광전, 이노사이언 등 중국의 주요 기업에서 GaN 전력반도체를 양산하고 있습니다. 가격에서 밀리고 있는 비주력 사업에서 굳이 에너지를 쏟을 이유가 없다는 것입니다. TSMC는 올해 첨단 패키징 CoWoS 생산능력도 지난해보다 2배 늘어난 웨이퍼 기준 월 7만5000장으로 내년에는 9만장까지 확대할 계획입니다.
=파운드리 4위 대만 UMC, 6나노 진입…2위 삼성 위협하나
대만 UMC가 6나노 공정에 진출했습니다. UMC를 비롯해 중국 SMIC 등 파운드리 중위권 기업들은 그동안 40나노 수준의 레거시 공정에 주력했지만 최근 들어 빠르게 첨단 미세공정으로 전환하고 있습니다. UMC는 6나노 공정을 활용해 AI칩, 차량용 칩 등을 생산할 것으로 보입니다. 회사는 지난 4월 싱가포르에 신공장을 완공했으나 이곳에서는 22~28나노 반도체를 시험 생산하고 있습니다. 중위권 기업들이 첨단공정에 적극 나서면서 삼성전자의 입지가 좁아질 수 있다는 우려가 나옵니다.
=中 본토 칩 제조 능력, 2030년까지 대만 추월 전망
프랑스 시장조사업체 욜 그룹은 보고서를 통해 전 세계 파운드리 용량에서 중국 본토의 점유율이 2024년 21%에서 2030년 30%에 이를 것으로 전망했습니다. 이는 대만의 점유율 23%를 넘어서는 것으로 중국 본토는 이미 한국(19%), 일본(13%), 미국(10%)을 앞서고 있는 상황입니다. 매체는 미국의 기술규제가 중국이 칩 자급자족을 추진하는데 오히려 도움을 줬다고 평가했습니다.
="AI 다음은 로봇"…열리는 로봇 칩 선점 전쟁
로보틱스 산업이 확대되면서 반도체 기업들이 로봇의 두뇌 역할을 하는 반도체 개발에 속도를 내고 있습니다. 지능형 로봇이 등장하면서 범용 프로세서로는 성능과 전력 효율의 한계에 부딪히고 있기 때문입니다. 시장조사기관 베리파이드 마켓리서치는 2023년 50조7000억원 규모였던 로봇 및 무인 이동체 시장이 오는 2030년 164조3000억원가지 성장할 것으로 전망했습니다. 연평균 17.4% 성장입니다. 가장 적극적인 기업은 엔비디아와 AMD 입니다. 엔비디아는 로봇개발 플랫폼 '젯슨' 시리즈를 통해 자율이동로봇, 서비스 로봇 시장에 대한 기술력을 강화하고 있습니다. AMD 역시 로봇용 CPU 개발에 나섰습니다. 이 외에도 퀄컴, 애플, 테슬라 등이 자체 SoC 설계를 통해 AI 로봇 경쟁력 강화에 나서고 있습니다. 첨단공정 로봇 산업이 새로운 비즈니스 틈새로 급부상하고 있습니다.
=삼성전자 반도체, 올 상반기 성과급 '주춤'…기본급의 최대 25%
삼성전자 반도체 DS부문의 올해 상반기 성과급이 최대 월 기본급의 25%로 책정됐습니다. 사업부별 지급률은 메모리 25%, 시스템LSI 12.5%, 반도체연구소 12.5%, 파운드리 0%로 책정됐습니다. 임원들은 경영성과 개선의 결의를 다치는 차원에서 성과급 반납을 결정했습니다.
[관련 기사] '삼성전자는 줄었는데'…삼성디스플레이·전기, 성과급 최대 100%
=한미반도체, HBM4용 제조 장비 'TC 본더 4' 생산 돌입
한미반도체가 6세대 HBM4의 제조장비인 TC본더4 생산을 시작했다고 밝혔습니다. 글로벌 HBM 제조사의 HBM4 양산 일정에 맞춰 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다는 계획입니다. 기존 HBM3E 대비 속도는 60% 향상됐고 전력 소모량은 70% 수준으로 낮아졌다고 회사 측은 설명했습니다.
="GPU보다 전력 적게 쓰고도 성능 60%↑" AI 반도체 기술 개발
KAIST 박종세 교수팀이 챗GPT와 같은 생성형 AI에 특화된 고성능, 저전력 신경망장치(NPU) 핵심기술을 개발했습니다. NPU는 인공신경망을 이용해 AI 연산에 특화된 반도체로 GPU 대비 저전력으로도 높은 효율을 낼 수 있어 GPU를 대체할 기술로 주목받고 있습니다. 연구팀은 메모리 사용의 대부분을 차지하는 'KV 캐시'(생성형 AI 모델을 작동할 때 성능을 높이기 위해 사용하는 임시 저장 공간)의 양자화를 통해 적은 수의 NPU 디바이스만으로 동일 수준의 AI 인프라를 구성, 생성형 AI 클라우드 구축 비용을 절감할 수 있는 기술을 개발했습니다.
=중국 상무부 "美에 희토류 수출 재개"
중국이 미국에 대한 희토류 수출 신청을 승인했습니다. 중국 상무부 대변인은 "중국과 미국은 런던 고위급 회담에서 도출된 프레임워크의 성과를 이행하기 위해 박차를 가하고 있다"고 밝혔습니다. 미국의 반도체 설계 SW(EDA), 에탄 등 중국 수출 재개에 대한 회답으로 풀이됩니다.
