7/16(수) 좋은 아침입니다.
# 한국판 IRA : 지난 1일
미국 상원은 반도체 세액공제율을 25%에서 35%로 높이는 개정안을 통과시켰습니다. 트럼프 대통령이 세액공제 폐지를 요구했지만 오히려 더 확대한 것입니다. 공화당 의원 53명 중 3명이 국가부채 증가 이유를 들어 반대했지만 자국내 생산기반을 강화해야 한다는 '생산세액공제' 명분이 앞섰기 때문입니다. 올해 2분기 LG에너지솔루션은 미국 현지 생산으로 4908억원, 한화솔루션은 1984억원을 생산세액공제로 지원 받았습니다. 내일(17일) 인사청문회를 앞둔 김정관 산업통상자원부 장관 후보자가 반도체와 이차전지의 생산세액공제 도입을 우선 추진하겠다고 밝혔습니다. 산업부 내부에서 의견조율이 끝난 것으로 국회로 공이 넘어 간 것으로 보입니다. 반도체 등 경제안보 산업은 속도전과 형평성이 핵심입니다. 경쟁국보다 앞서지는 않지만 국내 산업계가 연구개발에 집중할 수 있도록 동등한 환경의 인센티브, 세제혜택 등이 지원되어야 합니다. 그래야 쫓아오고, 쫓아가는 경쟁국과의 격차를 더 벌리고 더 좁힐 수 있습니다.
=젠슨 황 "美, H20칩 中 수출 승인…좋은 소식"
미국 정부가 안보를 이유로 불허했던 엔비디아 AI칩 H20의 중국 판매를 승인했습니다. 젠슨황 엔비디아 CEO는 중국중앙TV와의 인터뷰에서 "이제 중국 시장에 H20을 판매할 수 있게 됐다"며 이렇게 밝혔습니다. 트럼프 행정부는 지난 4월부터 H20의 수출을 통제했습니다. 이후 엔비디아의 중국 칩 점유율은 90%에서 50%로 급락했고 올해 2분기 80억 달러의 손해를 입었습니다. 이번 발표는 젠슨 황 CEO가 중국 방문을 앞두고 트럼프 대통령과의 비공개 회담에서 합의를 이끌어 낸 것으로 예측됩니다.
=SK키파운드리-LB세미콘, Direct RDL 공동 개발
파운드리 기업 SK키파운드리가 LB세미콘과 8인치 기반 반도체 패키징 핵심기술인 '다이렉트 재배선(RDL)을 공동개발하고 신뢰성 평가까지 완료했다고 밝혔습니다. RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것으로 '웨이퍼 레벨 패키징(WLP)와 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 공정에 적용해 칩과 기판 간의 연결성을 높이고 신호 간섭을 최소화하는 역할을 합니다. 회사 측은 다이렉트 RDL은 높은 전류 용량의 전력반도체에 적합한 15마이크로미터(㎛)까지 배선 두께와 칩면적 70%까지의 배선 밀도를 확보했다고 설명했습니다.
=브로드컴, 스페인 마이크로칩 공장 투자 전격 철회
미국 브로드컴이 스페인 정부와 추진하던 마이크로칩 제조 공장 투자 계획을 철회했습니다. 이번 투자 철회는 브로드컴과 스페인 정부간 협의가 최종 결렬되면서 결정된 것으로 전해졌습니다. 양측은 협상 실패의 원인에 대해서는 공식적인 입장을 내놓지 않았습니다. 브로드컴은 EU의 '반도체 전략' 기조에 발맞춰 스페인 내에 대규모 반도체 후공정 시설을 구축할 계획이었습니다. 이를 위해 스페인 정부는 브로드컴에 최대 10억 딜라를 지원을 제안한 것으로 알려졌습니다.
=인텔 차세대 CPU에 TSMC 2나노 파운드리도 활용, 자체 18A 공정 '불안'
인텔이 내년 출시하는 차세대 CPU '노바레이크S'를 대만 TSMC 2나노 파운드리 공정을 통해 양산할 계획입니다. 자체 개발한 인텔 18A(1.8나노급) 미세공정 기술의 수율이 예상보다 낮거나 양산 일정이 늦춰질 가능성에 대비해 대안을 확보한 것이라는 해석입니다. 대만 공상시보는 인텔이 TSMC 2나노 공정에서 차세대 CPU의 프로세서 테이프아웃을 진행했다고 보도했습니다. 테이프아웃은 반도체 최종 설계본을 위탁생산 업체에 넘겨 양산을 시작할 수 있도록 하는 상황을 의미합니다.
= 미, 수입 드론·‘반도체 소재’ 폴리실리콘 조사 착수···관세 수순?
미국 정부가 무역확장법 232조를 근거 드론 및 관련 부품, 반도체/태양광 패널의 핵심소재인 폴리실리콘 등의 수입이 국가안보에 미치는 영향에 대한 조사에 착수했습니다. 트럼프 행정부 2기 출범 이후 철강, 알루미늄 자동차 등에 대한 품목별 관세를 부과한 근거도 무역확장법 232조였습니다. 이번 조사 결과에 따라 미국으로 수입되는 드론과 부품, 폴리실리콘 등에 대한 품목별 관세 부과가 이뤄질 공산이 클 것으로 보입니다.
=트럼프 '반도체 관세' TSMC 면제 전망, 모간스탠리 "미국 대규모 투자 효과"
모건스탠리는 보고서를 통해 TSMC가 미국에 반도체 공장 증설 투자를 공격적으로 늘리고 속도도 앞당기면서 정부 정책변화와 관련한 리스크를 대부분 덜어내 반도체 고율관세 부과에 대한 면제권을 획득할 가능성이 높아졌다고 전망했습니다. TSMC는 그동안 인공지능 반도체 수요 위축 가능성과 미국 트럼프 정부의 기술 규제, 반도체 및 서버에 관세부과 가능성 등 다수의 악재에 직면하고 있었습니다.
=곽동신 한미반도체 회장 "HBM5 생산, TC본더로 가능"
곽동신 한미반도체 회장이 HBM4, HBM5 등이 TC본더로 제조가 가능하다며, 메모리 제조사들이 가격이 2배 이상인 하이브리드본더를 선택하지 않을 것이라고 밝혔습니다. 이는 한화세미텍에 이어 LG전자가 TC본더 장비 생산에 출사표를 던지면서 이를 견제하기 위한 발언으로 풀이됩니다. 곽회장은 미국 엔비디아에 공급되는 HBM3E TC본더 시장에서 90% 가량 점유율을 차지하고 있다며 2027녀까지 95% 점유율 달성을 목표로 하고 있다고 강조했습니다.
[관련 기사] '20兆 본더시장' LG·한화 가세‥HBM6부터 경쟁체제로
한미반도체가 사실상 독점해 온 국내 본더 시장에 LG전자와 한화가 진입하면서 HBM6을 전환점으로 한 경쟁이 시작됐습니다.
=iLED 경쟁 뒤처진 OLED 강국…韓, 민관 총력전 돌입
정부가 무기발광다이오드(iLED) 기술경쟁력 강화를 위한 총력전에 돌입했습니다. 산업부는 15일 삼성전자와 LG전자 등 산학연관 150명이 참석한 '무기발광 산업육성 얼라이언스 워크숍'을 개최했습니다. 행사는 iLED 연구개발이 본격 시작됨에 따라 산업생태계 육성방안을 논의하기 위해 마련됐습니다. 정부는 4840억원을 투입해 오는 2032년가지 추진하는 iLED 기술개발 및 생태계 구축사업을 추진할 계획입니다. 시장조사업계는 글로벌 iLED 시장규모가 2035년 320억달러(44조원)로 확대될 것으로 예측했습니다.
=산업장관 후보자 "반도체·이차전지 생산세액공제 도입"
김정관 산업부 장관 후보자는 반도체와 이차전지 소재분야에서 생산세액공제 제도를 우선 추진하겠다며 '한국판 IRA' 구상을 밝혔습니다. 김 후보자는 통상 리스크 최소화를 위해 경쟁국에 뒤지지 않는 인센티브 등 전략적이고 적극적 정부 주도의 산업 정책이 필요한 시점이라며 이렇게 설명했습니다. 생산세액공제는 특정 제품을 생산한 기업에 생산량만큼 세금을 공제해주는 제도로 실질적으로는 생산량에 연동되는 보조금 성격이 강한 것으로 평가됩니다.
