9/11(목)
좋은 아침입니다.
# 대놓고 '러브 콜' : 중국 정부가 반도체 공급망에서 겉으로는 잘 드러나지 않지만 간접적이고 우회적인 방식(글로벌타임스)으로 '우리는 친해야 한다'며 메시지를 전달해 왔습니다. 표리부동(表裏不同) 일수 있지만, 결국 시장은 중국에 있다는 것을 우리도 부인할 수는 없습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 설비투자를 하지 않으면 국내 소부장 기업들은 '천수답 비즈니스'를 해야 합니다. '투자 가뭄'을 극복하는 길은 결국 고객다변화 밖에 없습니다. 가뭄에 단비를 얻을 곳이 중국 시장 아닐까요. 화웨이가 내년에 3개의 반도체 공장을 신설합니다. HBM과 최선단 공정을 위한 추가 투자에 적극 나서겠다는 의지입니다. 여기에 YMTC도 세번째 낸드플래시 메모리 공장 착공에 들어갔습니다. CXMT는 D램에 이어 CXL D램 모듈 개발에 착수했습니다. 반도체 소부장은 초기 시장을 선점하지 못하면 성공하지 못합니다. 중국이 자립화를 외치고 있지만 아직도 국내 소부장 기업들의 진출이 필요한 부분이 많이 있습니다. 중국 정부가 이를 우회적으로 요청하는 듯 싶습니다. 정부 및 유관기관의 지원이 더해지면 더 빨리, 더 멀리 갈 수 있습니다. 구윤철 경제부총이는 '향후 5년이 골든타임'이라며 시장을 잘 아는 기업을 중심에 두고 성과가 나올 때까지 지원을 아끼지 않겠다고 강조했습니다. 현장에 답이 있습니다.
[중국 반도체 굴기 4題]
=中매체 "韓반도체, 美규제 불확실성 직면…한중 산업연합 가능"
중국 관영 매체인 글로벌타임스는 논평을 통해 한국 기업들은 미국의 규제 불확실성에 대응해 중국과 협력해야 한다고 주장했습니다. 매체는 중국 내 공장의 장비 업데이트가 지연될 경우 빠르게 변화는 중국 시장 수요에 생산라인이 뒤처질 수 있다고 전했습니다. 그러면서 중국은 한국 기업들에 광범위한 시장 수요와 규모의 경제를 제공하고 있다며 양국의 협력이 반드시 필요하다고 제언했습니다.
=中, AI 반도체 자립 가시화…삼성·SK하닉, 약일까 독일까
중국 AI 반도체 자립화가 가시화되면서 삼성전자와 SK하이닉스, 국내 소부장 기업에게는 어떤 영향을 미칠까요. 미국의 수출통제로 국내 메모리 칩이 중국으로 반도체 수출이 제한되고 있어 중국 AI칩에 한국산 메모리가 대거 탑재되긴 힘들 전망입니다. 문제는 중국이 제2의 엔비디아를 키우는 과정에서 HBM 등 메모리 반도체 개발에도 나설 전망이어서 한국 반도체 산업에 악영향을 을 미칠 것이라는 우려 입니다. 전문가들은 당분간이지만 메모리 칩 수출은 제한적일 수 있지만 장비, 부품 등은 수출 가능성이 높아질 수 있다고 전망했습니다. 중국 제조사나 장비기업들이 갖지 못한 기술력을 국내 소부장 기업들이 제공하는 차원이라면 향후 3~4년은 국내 소부장 기업에 기회가 될 수 있다고 보고 있습니다.
= 中 CXMT, HBM 넘어 CXL 넘본다…K-반도체 ‘긴장’
중국 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 CPU와 GPU, D램 등 다양한 반도체를 연결하는 차세대 인터페이스 CXL(컴퓨트익스프레스링크) D램 모듈 개발에 착수했습니다. CXL은 HBM과 달리 아직까지 시장을 주도하는 업체가 없어서 CXMT와 삼성전자, SK하이닉스 간 치열한 경쟁이 예상됩니다. CXMT는 국내 반도체 부품사에 개발 계획을 공유하고 디자인 작업에 착수한 것으로 확인됐습니다. CXL 3.0은 '패브릭 기능'을 지원하면서 총소유비용(TCO)을 큰 폭으로 낮출 수 있다는 평가입니다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스도 연구개발에 속도를 내고 있습니다. 삼성전자는 내년에 CXL 3.0 D램 모듈을 선보일 계획이며 SK하이닉스는 네이버와 MOU를 체결하고 실증작업에 착수했습니다.
=中 반도체 YMTC 3공장 건설 시작...100% 중국산 장비 사용
중국 낸드플래시 메모리 전문기업인 YMTC가 3공장 건설을 시작했습니다. YMTC는 창춘 3기로 자회사를 설립하고 설립자본금 207억위안(4조원)을 투입했습니다. YMTC가 50.2%, 후베이성 성장부 산하 국유기업이 49.8%를 투자했습니다. 창춘 3기는 반도체 제조, 판매, 설계 등을 핵심업무로 진행합니다. 특히 3공장은 100% 중국산 반도체 장비로 구성될 것으로 전망됩니다. 3공장은 월 웨이퍼 생산량 10만장 규모로 주요 장비사는 베이팡화창(NAURA), 성메이(ACM리서치), 상하이웨이덴쯔(SMEE) 등이 될 것으로 전망됩니다.
='삼성전자 최대 고객' 구글, 모바일칩 제조 TSMC로 교체
구글이 대만 TSMC를 선택했습니다. 최근 공개한 스마트폰 픽셀 10 시리즈를 기점으로 TSMC와 모바일 칩 협력을 시작했습니다. 이 시리즈의 핵심은 구글의 자체 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 '텐서 G5' 입니다. 삼성전자는 지금까지 구글 모바일 AP를 수주하면서 차세대 모바일 AP를 계속 생산할 것이라는 기대감이 컸지만 구글은 올해 픽셀 10 시리즈부터 TSMC에 맡기기로 했습니다. 텐서 G5는 TSMC의 최신 3나노 공정에서 제작됐으며 전작 대비 CPU 성능이 평균 34% 올랐습니다. 테슬라, 애플 빅테크 수주에 성공한 삼성전자 파운드리가 무거운 과제를 떠안을 것으로 보입니다.
=“글로벌 반도체 7월 매출 621억 달러, 20% 이상 폭발 성장”
미국반도체공업회(SIA)는 올해 7월 글로벌 반도체 매출이 전년 동기대비 20.6% 증가한 621억달러(86조원)을 기록했다고 밝혔습니다. SIA 존 누퍼 CEO는 "미주 및 아시아.태평양 지역의 견조한 수요가 성장세를 견인했다"고 설명했습니다. 세부적으로 아시아·태평양 및 기타 지역 매출이 전년 동기 대비 35.6% 증가했고, 미주 지역은 29.3% 성장했습니다. 반면 일본은 6.3% 감소해 유일하게 역성장을 기록했습니다. SIA는 AI서버와 데이터센터, 전장용 반도체 수요가 견고하고 팬데믹 이후 누적된 투자 확대와 기술전환이 매출 증가로 이어질 것이라고 전망했습니다.
=인텔 “2030년 반도체 유리기판 적용 변함 없다”
인텔이 반도체 유리기판 상용화를 당초 계획대로 추진하겠다고 밝혔습니다. 최근 외신 등 일각에서 제기된 인텔의 유리기판 사업 철수에 대해 일축한 것입니다. 인텔 로드맵은 2030년 이전 유리기판 도입이 골자입니다. 기존 플라스틱 대신 유리로 기판을 만들어 인공지능 등에 필요한 고성능 반도체를 만들겠다는 전략입니다.
=TSMC 'EUV 펠리클' 기술 개발 본격화, ASML 하이NA 장비 도입 늦추나
대만 TSMC가 극자외선(EUV) 노광 공정에 쓰이는 펠리클 기술을 자체 개발하고 있습니다. 네덜란드 ASML 장비 의존도를 낮추려는 목적입니다. ASML 하이NA-EUV 장비 가격이 높아 생산성이 낮은 상황을 극복하고 기술경쟁력을 강화하려는 의도로 풀이됩니다. TSMC는 현재 미세공정 반도체 양산에 주로 활용되는 12인치 웨이퍼 공장과 비교해 효율성이 낮은 6인치 및 8인치 공장을 대상으로 대규모 구조조정을 추진하고 있습니다. 6인치 공장은 첨단 반도체 패키징 설비로 전환되며 8인치 공장 3곳은 EUV 공정에 사용되는 펠리클을 자체 개발하는 설비로 변경할 계획입니다.
[Semicon Taiwan 2025]
= 한미반도체, 세미콘 타이완서 2.5D 빅다이 TC·FC 본더 첫 소개
=한화세미텍, 세미콘타이완2025에서 차세대 장비 로드맵 공개
한미반도체와 한화세미텍이 세미콘 타이완에서 TC본더 기술경쟁을 펼치고 있습니다. 한미반도체는 HBM용 신규 장비인 '2.5D 빅다이 TC본더'와 '빅다이 FC본더' 2종으로 처음으로 공개했습니다. 한화세미텍도 하이브리드본더 장비 개발 로드맵을 발표했습니다.
=‘메모리 3강’ 대만서 한자리… ‘HBM4’ 엔비디아 공급 각축전
글로벌 메모리 반도체 3강이 대만 현지에서 각사의 사업전략을 소개했습니다. 3사 모두 HBM 승부처로 꼽히는 HBM4 양산을 준비 중인 만큼 핵심 고객사인 엔비디아와의 전략적 파트너십 구축에 방점을 찍고 있습니다.
=대만, “4조5000억원 들여 AI 인재 100만명 양성”
라이칭더 대만 총통히 1000억 대만달러(4조5000억원)를 투입해 AI 인재 100만명을 양성하겠다고 밝혔습니다.
샤오메이친 대만 부총통이 10일 SEMI 2025 리더십 갈라 디너에 참석해 인사말을 하고 있습니다. 행사에는1000명의 글로벌 반도체 기업 CEO들이 참석했으며 TSMC CEO를 비롯해 대만 반도체를 대표하는 기업들이 대거 참석해 '반도체는 대만'이라는 메시지를 강하게 전달했습니다.
=구윤철 “시장 잘 아는 기업을 중심에 둘 것…SiC 반도체 등 5대 프로젝트 투자”
"세계 1등 제품 하나가 만 개의 10등 제품보다 중요한 시대가 됐다. 승자가 모든 것을 취하는(Winner takes all) 기대가 된 만큼 세상에 없던 상품, 서비스를 개발하고 위해 정부의 역할도 달라져야 한다." 구윤철 부총리 겸 기획재정부 장관은 성장전략 TF겸 산업경쟁력강화 관계장관회의에서 이 같이 강조했습니다. 구 부총리는 시장을 잘 아는 기업을 중심에 두고 정부와 기업이 상시 소통하며 막힌 부분을 뚫어주고 확실한 성과가 나올 때까지 지원을 아끼지 않겠다고 밝혔습니다.
[관련 기사] '600도에도 거뜬' SiC반도체, 기술자립도 2배 올린다
=日 디스플레이 몰락…JDI, 인력 60% 희망퇴직
일본 재팬디스플레이(JDI)가 부진한 디스플레이 사업으로 인력을 60% 가량 줄이는 희망퇴직을 진행합니다. 임직원 2639명을 대상으로 실시한 희망퇴직 프로그램에 1483명의 직원이 신청했습니다. JDI의 구조조정은 일본 디스플레이 산업 몰락의 상징적인 장면입니다. 2012년 소니, 도시바 등이 연합해 만든 JDI는 한때 애플 아이폰 LCD를 가장 많이 공급했던 회사였지만 한국과 중국 업체들에 밀려 경쟁력을 잃었습니다.
= 연세대, 차세대 이차전지 초대형 연구사업 최종 선정
연세대학교가 과기정통부가 주관하는 리튬배터리 핵심기술 개발 사업에 최종 선정됐습니다. 이번 과제는 리튬메탈음극을 기반으로 한 범용 전극 플랫폼(LEA) 개발을 목표로 합니다. 총 339억원이 투입되는 이번 연구는 2025년 7월부터 2029년 12월까지 진행됩니다.
=李 대통령 "국민성장펀드 150조로 확대…벤처생태계 자금 지원"
이재명 정부가 국민성장펀드 규모를 당초 100조원에서 150조원 이상으로 확대하겠다고 밝혔습니다. 국민성장펀드는 AI, 로봇, 바이오, 반도체, 방산과 같은 대한민국의 주력 첨단 전략산업을 육성하고 지원하기 위한 방안으로 추진하고 있습니다. 정부는 지원방식을 대대적으로 개편해 우리 경제를 선도할 핵심 산업과 프로젝트에 대규모, 장기적으로 자금을 투자하겠다는 방침입니다.
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