9/30(화)
좋은 아침입니다.
# 호황기의 겸손 : '없어서 못 파는' 반도체 슈퍼사이클이 도래했다는 분석입니다. 제조사와 유통가는 희색만면 입니다. 급기야 '품귀현상'까지 빚어지면서 '구매 웃돈'까지 줘야하는 상황이 됐습니다. 지난달 반도체 D램(DDR5 16Gb) 현물가격은 6.927 달러에 등극했습니다. 2018년 최대 호황기였던 7.19달러에 근접했습니다. 엔비디아, 구글 등 미국 빅테크와 텐센트, 바이두 등 중국 기업들이 대규모 투자에 나서면서 HBM 수요가 폭발했기 때문입니다. 시장조사기업들은 AI 호황기가 당장은 1~2년, 멀리는 2030년까지는 절정이 계속될 것이라는 관측입니다. 그래서 일까요. 국내 제조사 대기업 두 곳은 D램 추가투자 보다는 HBM 확대에만 열을 올리고 있습니다. 트럼프 행정부는 엔비디아-TSMC-SKH로 연결되는 'HBM 삼각동맹'에 불편한 기색을 드러냈습니다. AI칩 제조가 대만으로 쏠리게 놔둘 수 없다며 발톱을 드러냈습니다. JP모건은 2027년 HBM4 시장에서 SKH 점유율이 60%를 넘어설 것이라고 자신했습니다. HBM은 결국 D램 메모리의 집합체 입니다. 전 세계 D램 메모리 1위인 우리에게 있어 지금의 상황은 기회이지만 위기일 수도 있습니다. D램을 무기로 경제안보의 배짱을 부릴 것인지, 동맹으로써 단순히 공급자에 머무를 것인지를 선택해야 합니다. 많은 기업이 전성기에 오히려 변화와 혁신을 미루고, 그 결과 하강 곡선을 피하지 못했습니다. 역사적으로도 '잘 나가던 시기'에 내부의 자만과 안주한 조직은 위기 앞에서 속수무책이었습니다. 현 시점의 성과에 만족하기보다 '다음 단계'를 설계해야 합니다.
="없어서 못 판다" 치솟는 D램값 '황금기' 근접…K-반도체 '비상'
D램 가격이 2018년 초호황기 수준에 근접하고 있습니다. AI 초호황에 힘입어 글로벌 빅테크 기업들의 수요가 폭발하면서 가파른 상승곡선을 그리고 있은 것으로 국내 메모리 제조사들의 실적 개선 기대감도 커지고 있습니다. 1분기 1달러 초반에 머물던 D램 가격은 최근 6달러에 육박하며 4배 넘게 뛰었습니다. 주류인 DDR5 16Gb 현물 평균가격도 6.927달러로 연초(4.7달러)보다 40% 넘게 상승했습니다. 업계는 AI 호황에 따라 결정되겠지만 2030년까지는 D램 절정이 지속될 것으로 전망했습니다.
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D램 반도체 재고가 역대 최저 수준을 기록하면서 7년 만에 '슈퍼사이클'이 본격화 된다는 분석입니다. 올해 3분기 말 기준 글로벌 D램 공급자 평균 재고는 3.3주로 2018년 반도체 슈퍼사이클 당시 평균 재고 3~4주 수준과 비슷합니다. 여기에 공급이 부족한 상황에서 반도체 업체들은 생산량을 급하게 늘리지 않을 예정입니다. 글로벌 빅테크들의 D램 사재기 수요도 한 몫하고 있다는 분석입니다.
= 도쿄 일렉트론, 중국 시장 둔화에 수익 전망 하향 조정
글로벌 반도체 장비기업 도쿄일렉트론이 중국의 반도체 한파로 수익성에 경고등이 켜졌습니다. 2026년 회계연도 순이익 전망치를 기존보다 18%(5700억엔) 낮췄습니다. 가와모토 히로시 CFO는 "반도체 장치 시장 자체는 성장을 지속하고 있지만 핵심 웨이퍼 팹 장비 시장의 수요 변동성이 커지면서 중기 사업 목표 달성이 늦춰질 수 있다"고 밝혔습니다. TEL의 중국 매출 비중은 42% 수준이었지만 올해 30~35%, 2026년 25~30% 수준으로 떨어질 것으로 예상됩니다. 중국의 자급체제 강화가 실적악화의 가장 큰 원인으로 보입니다.
=테슬라·애플, 반도체 유리기판 '노크'…제조사 접촉
테슬라와 애플이 유리기판 도입을 검토하고 있습니다. 최근 유리기판을 준비 중인 제조사와의 미팅을 가졌고 협력방안을 논의했습니다. 특히 애플은 유리기판 제조사 뿐만 아니라 관련 공정 기술을 보유한 장비 업체를 찾아 유리기판 기술을 소개 받았습니다. 유리기판은 휨 현상이 적고 미세회로 구현이 실리콘 보다 용이하고 데이터 처리 속도를 높여 반도체 및 AI 성능을 한 단계 끌어올릴 기술로 주목받고 있습니다.
=엔비디아 젠슨 황 "중국 반도체, 美보다 '나노 초' 느릴 뿐"
젠슨 황 엔비디아 CEO는 "중국의 반도체 산업이 미국에 비해 나노(10억분의 1)초 느릴 뿐"이라며 중국의 반도체 제조역량, 풍부한 인재, 치열한 지역 경제, 기업가 정신을 높게 평가했습니다. 황 CEO는 대중국 반도체 수출이 막힌 상황을 의식한 듯 "미국의 경제적 성공과 지정학적 영향력을 극대화하기 위해서는 미국 기업들이 중국 시장을 포함한 전 세계에서 자유롭게 경쟁할 수 있도록 허용해야 한다"고 주장했습니다.
="SK하이닉스 HBM4 점유율 60% 이상" JP모간 전망, 삼성전자 마이크론에 우위
JP모건이 보고서를 통해 "SK하이닉스가 차세대 규격 HBM4 시장에서 점유율 60%를 차지할 것"이라고 전망했습니다. 차세대 HBM 시장에서 고객사 수요를 대부분 책임지며 삼성전자와 마이크론을 크게 앞서나갈 것이라는 의미입니다. JP모건은 전례 없는 수준의 D램 업황 호조가 지속될 것이라며 2027년에는 HBM 시장도 전체 D램 매출의 43%를 차지할 정도로 크게 성장할 것으로 예측했습니다. 이르면 내년부터 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등 제조사의 과도한 증설로 공급 과잉이 벌어지며 가격이 떨어질 것이라는 전망에 대해서 JP모건은 "2026년 HBM 평균 가격은 하락하지 않을 것"이라며 "2027년부터는 전체 시장 규모가 성장세로 가속화될 수 있다"고 내다봤습니다.
=현대모비스, 국내 20개 기업과 손잡고 K-車 반도체산업 육성
현대자동차 그룹이 2030년 완성차에 채용되는 반도체의 10%를 국산화하기로 했습니다. 이를 위해 현대모비스는 팹리스, 파운드리, 패키징 등 모든 공급망 내 기업들과 유기적인 협력을 추진하기로 했습니다. 일반적으로 내연기관 차량의 경우 1대당 반도체가 200~300개 들어가고 전기차는 800~1000개, 자율주행차는 2000개 이상의 반도체가 필요합니다. 현대모비스는 완성차와 반도체 기업의 틈새를 효율적으로 메워가면서 제조 전 공정과 영역에 걸쳐 톱니바퀴처럼 맞물려 협업하는 반도체 생태계를 만들 계획입니다.
=LG화학, 첨단 반도체 패키징 핵심소재 개발…AI시장 본격공략
LG화학이 반도체 패키징의 핵심소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 시장 공략을 본격화 한다고 밝혔습니다. PID는 패키지 등 첨단 패키징 제조시 절연층 형성에 사용되는 것으로 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 연결하는 감광성 절연재료 입니다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체 성능과 신뢰성을 강화하는 핵심소재 입니다. 현재 PID 시장은 100%르 일본 기업이 과점하고 있다는 점에서 국산화 필요성이 제기돼 왔습니다. 액상 PID 개발은 현재 삼성SID와 동진쎄미켐 등 소재 업체들의 개발이 활발히 진행되고 있습니다.
= ‘4조 반도체 기술 中 유출’ 혐의 삼성·하이닉스 전직 임원, 보석으로 풀려나
D램 공정 기술을 중국에 유출한 협의로 기소된 최진석 전 청두가오전(CHJS) 대표가 1심 재판 중 보석 석방됐습니다. 최진석씨는 삼성전자와 SK하이닉스 임원을 역임했습니다. 서울중앙지법 형사24부는 보증금 1억원, 주거지 제한 조건으로 보석을 허가했습니다.
=산업부 공무원들, 기후에너지부 선호
산업통상자원부 사무관.서기관 등 젊은 공무원 상당수가 새로 출범하는 기후에너지환경부로 이동을 희망하는 것으로 나타났습니다. 기후부로 옮겨 갈 인원은 180여명 안팎으로 전체 산업부 인원 1000여명 중 18%에 해당합니다. 기후부 선호 이유로는 메머드급 부처로 격상되는 점, 승진이 빨라질 수 있다는 점, 민간 이직 기회가 많다는 점 등이 매력으로 꼽혔습니다.
="대만 TSMC처럼 동반 성장해야"…성장 엔진 꺼져가는 韓기업 생태계
대한상공회의소는 '기업 성장생태계 진단과 과제' 보고서를 통해 대만 TSMC가 글로벌 1위 파운드리로 성장하는 과정에서 ASE(후공정)와 미디어텍(팹리스) 같은 기업이 동반 도약하며 매출이 20여년간 14~36배 증가한 사례를 배워야 한다고 주문했습니다. 대한민국 기득권이 이 보고서를 더 의미있게 해석해야 합니다. 
