10/21(화)
좋은 아침입니다.
# Made in USA/China : 엔비디아가 AI 반도체인 '블랙웰'의 미국 내 생산을 시작했습니다. TSMC 애리조나 팹 4나노 공정을 활용합니다. 대만에서의 제조생태계를 탈피해 미국 내 공급망으로 한층 강화될 것이라는 예측입니다. 젠슨 황 CEO는 기념식에서 "관세 덕분"이라며 트럼프을 추켜 세웠습니다. 미국 본토 반도체 생산이 없었던 점을 감안하면 이번 양산은 "획기적"이라고 불릴 수 있습니다. 문제는 첨단공정의 제조업이 대만, 한국에서 미국으로 옮겨지고 있다는 것입니다. 공급망의 우위적 지위를 확보했으면서도 제조 리더십을 강화하는 상황은 '제2의 新애치스 라인'으로도 우리에게 불리해 질 수 있다는 예측입니다. 여기에 중국 팹리스, 종합반도체제조사, 후공정 업체들의 실적이 고공행진을 이어가고 있습니다. 특히 중국 정부는 SMIC의 병목현상을 해소하기 위해 제2, 3의 파운드리 기업 육성으로 이들에게 일감을 몰아주고 있다는 후문 입니다. 반도체 제조업 경쟁력은 곧 경제안보와 직결됩니다. 우리의 경제안보 상황은 괜찮은지요.
="美 반도체 투자 2년내 아시아 추월"…공급망 축 이동한다
미국 내 반도체 투자가 한국과 중국, 대만 등 아시아 국가를 뛰어 넘을 것이라는 전망입니다. SEMI는 보고서를 통해 미국 내 반도체 투자 규모가 내년 210억 달러(30조원)에서 오는 2027년 330억 달러(47조원)으로 1년 만에 120억 달러(17조원)가 급증할 것으로 전망했습니다. 이후 2030년에 이르러서는 1580억달러(225조원)에 달할 것이라는 분석입니다. 이는 미국 내에서 반도체 공장 및 설비 등 제조와 관련된 투자가 공격적으로 이뤄질 것이라는 의미입니다. 미국 트럼프 정부가 기업들에 자국 내 투자를 적극 유도하면서 반도체 국산화에 나선 영향으로 분석됐습니다. 향후 미국 빅테크들과의 협력은 더욱 중요해 질 것으로 예상됩니다.
=엔비디아, 최신 AI 칩 블랙웰 美서 첫 생산…"공급망 강화"
엔비디아가 TSMC 애리조나 팹에서 블랙웰의 대량 생산을 시작했다고 밝혔습니다. 엔비디아는 첨단 칩을 대만 TSMC에서 위탁해 생산해 오고 있는데 이제 대만이 아닌 미국에서도 블랙웰 생산이 개시된 것입니다. 황 CEO는 19일(현지시간) TSMC 애리조나 팹에서 열린 기념식에서 "가장 중요한 단일 칩이 미국 내에서 만들어지는 것은 역대 처음"이라며 "이것은 트럼프 대통령의 산업 재편을 위한 비전이 실현되는 것"이라고 밝혔습니다.
=마이크론, 美데이터센터 사업 철수설…삼성·SK하닉 영향은
미국 마이크론의 데이터센터 서버용 등 일부 제품의 중국 내 판매가 중단됐습니다. 중국 사이버공간관리국 측은 '보안 조사에서 국가 안보와 데이터 보안 위험이 발견됐다'는 것을 판매 중단 이유로 들었지만 사실상 미중 무역갈등 상황에서 당국의 표적이 된 것이란 평가입니다. 마이크론은 지난 8월 낸드 플래시 메모리 사업의 재무 성적 악화로 중국 현지 인력을 해고한 것으로 알려졌습니다. 업계는 마이크론의 사업 차질은 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 메모리 업체와 중국 현지 메모리 업체들에게 사업 확장 기회가 될 것으로 보고 있습니다.
=“‘로직 다이’ 수율 90%”… 삼성 파운드리, HBM4 품질 최종 테스트 총력 지원
삼성전자 파운드리사업부가 엔비디아의 HBM4 품질 최종 테스트를 앞두고 '로직 다이' 생산에 총력 지원에 나섰습니다. 삼성전자는 로직다이 4나노 공정 수율이 90%를 상회한 것으로 전해졌습니다. 4나노 공정을 통해 생산한 로직 다이 10개 중 9개가 양품이라는 의미로 대량 양산에 돌입해도 될 만큼 기술이 안정됐다는 것을 의미합니다. 삼성전자는 로직다이 제조에 자사 파운드리 사업부의 4나노 공정을, SK하이닉스는 TSMC의 12나노급 공정을 활용합니다.
=테슬라 AI 반도체, 삼성 화성 파운드리서 개발하고 美 테일러팹서 양산한다
테슬라가 삼성전자 파운드리에서 AI반도체를 양산하기 위한 본격적인 준비에 착수했습니다. 삼성전자 내 2나노 공정을 화성캠퍼스에서 진행하고 A16 양산에 필요한 제반 기술들을 확보하면 미국 테일러 팹이 가동되는 시점에 맞춰 양산 업무를 이관하는 단계를 거칠 전망입니다. 테슬라는 지난달 미국 오스틴 본사에서 근무할 '실리콘 공정통합(PI)' 엔지니어를 찾아 나선데 이어 경기도 화성시에 근무할 인력도 채용 중입니다.
[중국 반도체 굴기 3題]
1) 美 대표 반도체 기업들 中서 힘 못 쓰는 사이… ‘중국판 엔비디아’ 폭발적 성장
미국의 AI 칩 기업들의 규제와 통제로 사업을 잇따라 축소하는 사이 중국 토종 반도체 기업들이 그 빈틈을 빠르게 꿰차며 반사이익을 누리고 있습니다. 중국판 엔비디아로 불리는 캠브리콘은 올해 3분기 매출이 17억2680만위안(3440억원)을 기록했습니다. 전년 동기대비 14배 가까이 폭증한 수치입니다. 엔비디아 중국 지사장 출신이 2020년 설립한 무어스레드 역시 상하이증권거래소 IPO 심사를 통과하며 시장의 주목을 받고 있습니다. 올해 상반기 매출은 1400억원으로 지난 3년간 총매출액(1200억원)을 넘어선 기록입니다. 일각에서는 중국 정부가 병목 현상을 개선하기 위해 SMIC 생산 배분에 관여하고 있다는 관측도 있습니다. 중국 정부가 SMIC에 모든 첨단 노드를 화웨이에 할당하는 대신, 캠브리콘을 위한 생산능력도 별도 배정하라고 지시했다는 후문입니다.
2) 中 JCET, 후공정 주도권 통해 한국 반도체에 경고장
반도체 패키징과 테스트 등 후공정 분야에서 빠르게 글로벌 주도권을 확보하고 있는 중국 창디엔테크놀로지(JCET)가 AI 시대 반도체 패러다임 전환의 최전선에 서 있다는 분석입니다. JCET는 2025년 상반기 메모리 패키징 매출이 전년 대비 150% 이상 급증하는 등 글로벌 시장에서 가장 빠른 성장세를 보이고 있습니다. D램과 낸드를 포함한 메모리 칩 패키징 분야에서 32단 플래시 적층, 25마이크로미터 초박형 칩 제조, 고밀도 3D 패키징 등 기술을 상용화 했습니다. 현재 중국, 한국, 싱가포르 등 3개국에 8개의 생산기지와 2개의 연구개발센터를 두고 있으며 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 플립칩, 2.5D·3D 패키징, SiP 등 전 공정을 아우르는 원스톱 반도체 제조 서비스를 제공하고 있습니다.
3) "아날로그 칩 국산화 속도" 中 전력반도체 공룡, 4조 투자해 고급 칩 공장 건설
중국 종합반도체기업(IDM)인 항저우 실란전자가 샤먼반도체투자집단, 샤먼 신이커지와 협력해 푸젠성 샤먼에 연간 54만장 생산력을 갖춘 아날로그 칩 생산라인을 건설할 것이라고 밝혔습니다. 1, 2기로 나눠 건설된 프로젝트에는 각각 100억위안씩 총 200억 위안(4조원)이 투자됩니다. 1기 사업은 연말 착공에 들어가 2027년 4분기부터 생산에 돌입, 2030년 연산 24만장 칩 생산력을 갖출 예정입니다.
[관련 기사] [재편되는 반도체 공급망] 中, 반도체 장비 자립… 설계 업체는 매출 14배 폭증
=Arm과 손잡은 리벨리온, AI 반도체-SoC 통합 가속
리벨리온은 Arm 토탈 디자인 파트너로 공식 합류했다고 밝혔습니다. 리벨리온이 ‘ATD’ 파트너로 공식 합류하면서 Arm 기반 데이터센터 인프라 생태계에서 리벨리온의 AI 반도체와 통합된 Arm 기반 데이터센터용 시스템온칩(SoC)의 등장이 용이해질 것으로 기대됩니다.
=삼성D, 8.6세대 OLED에 'LTPO' 도입 추진
삼성디스플레이가 8.6세대 OLED 생산라인에 LTPO TFT 도입을 추진합니다. 현재 구축한 옥사이드 외 LTPO를 신규 추가하는 것으로 기술 변경에 관심이 쏠립니다. 삼성D는 LTPO 라인 구축을 검토하고 내년 4분기 도입 목표로 핵심 장비 도입을 협의 중입니다. 장비는 에시머레이저어닐링(ELA) 입니다. LTPO는 빠른 전자이동도를 특징으로 하는 LTPS와 낮은 누설절류를 특징으로 하는 옥사이드를 결합해 만드는데, ELA 레이저를 통해 구현합니다. 삼성D가 LTPO TFT를 구축하는 것은 경쟁사 기술 동향이 영향을 미쳤을 것이라는 해석입니다. BOE, 비전옥스, CSOT 등 중국 업체들은 삼성보다 늦게 8.6세대 투자를 결정했지만 이들 업체는 모두 LTPO를 선택했습니다.
=HD현대에너지솔루션, 한국화학연구원과 '건식증착 탠덤 태양전지' 세계 최고효율 구현
HD현대에너지솔루션이 한국화학연구원과 공동으로 진공증착 방식으로 실리콘-페로브스카이트 탠덤 태양전지 기술 구현에 성공했습니다. 탠덤 태양전지 효율은 28.7%로 해당 기술을 바탕으로 30% 이상 공인 효율 달성을 목표로 하고 있습니다.
=알루미늄·반도체 공급난… 美 자동차 업계, 잇따라 생산 중단
지프, 포드 등 미국 주요 자동차 제조업체들이 알루미늄 공급 부족으로 지난주 가동을 중단했으며 다음달 초까지 생산을 멈출 예정입니다. 이들은 노벨리스 알루미늄 공장에서 발생한 화재 때문에 공급이 막히면서 공장을 멈춰 세웠습니다. 여기에 미중 갈등의 연장선으로 네덜란드 기반 반도체 업체인 넥스페리아의 수출이 중단되면서 부담도 커지고 있습니다.
=‘韓 백만장자’ 탈한국 러시…상속세 부담에 올해 2400명 짐싼다
한국의 고액자산가들이 해외로 대거 이주하고 있습니다. 올해 한국은 세계에서 네번째로 많은 고액자산가 순유출 규모를 기록할 것으로 예상됩니다. 글로벌 컨설팅사 헨리앤파트너스에 따르면 100만달러(13억원) 이상의 유동자산을 가진 고액자산가 중 대한민국은 2025년 한 해 동안 2400명이 순유출 될 것으로 예상했습니다. 이는 전년 대비 두 배 규모로 보고서는 경제, 정치적 불안 요인 영향을 분석했습니다. 한국은 영국, 중국, 인도에 이어 세계에서 네번째로 많은 순유출국으로 꼽혔습니다. 반면 아랍에미리트와 미국은 고액자산가들의 순유입이 가장 많은 국가로 꼽혔습니다.
='반도체산업 지원' 특별법 입법 임박…與 "11월 중 처리"
더불어민주당이 11월 내에 반도체특별법 처리를 공언했습니다. 김병기 원내대표는 기자간담회에서 "반도체특별법은 패스트트랙 기간이 지나면 처리를 하는 것으로 기본으로 하고 있다"며 이 같이 밝혔습니다. 여야는 반도체 전문인력의 '주52시간 근무제 특례' 적용 여부에 대해 아직도 극명한 입장차를 보이고 있습니다.
=“세계 반도체 시장 주도”…한국, 차세대 초박막 트랜지스터 기술 확보
한양대 연구팀이 차세대 반도체 소재로 주목받는 페로브스카이트의 성능과 안정성을 동시에 극대화할 수 있는 새로운 방법을 규명, 고성능 박막 트렌지스터(TFT) 구현에 성공했다고 밝혔습니다. 연구팀은 친환경 주석(Sn) 기반 페로브스카이트가 작은 유효 질량과 낮은 산란 특성이라는 전하 수송상의 장점을 지녔다는 점에 착안했습니다. 연구팀은 메틸암모늄클로라이드(MACl)를 이용해 페로브스카이트의 일부 양이온과 음이온을 치환함으로써 결함 밀도를 최소화하고 구조적 불안정을 극복할 수 있음을 규명하고, 이 전략으로 산화와 박막 품질 저하 문제를 동시에 해결했습니다. 이를 바탕으로 연구팀은 최고 수준의 성능을 지닌 P형 박막 트랜지스터 구현에 성공했습니다.
