11/12(수)
좋은 아침입니다.
=TSMC 파운드리 "2~3년 전에 주문 필수" 분석, 2나노 반도체로 성장 가속
대만 TSMC 첨단 미세공정 파운드리 주문을 2~3년 이전에 넣어야만 물량을 확보할 수 있는 상황에 놓이면서 성장세가 지속될 것이라는 전망입니다. 대만 공상시보는 "TSMC의 10월 매출이 지난해 10월보다 16.9% 늘어나 사상최대를 기록했다. 이는 인공지능 반도체 수요 강세를 증명한 셈"이라고 보도했습니다. 씨티그룹은 AI 반도체 공급망에 핵심인 TSMC가 주요 고객사들과 반도체 생산을 2~3년 전부터 논의하고 있다고 진단했습니다. 반도체 설계 기업들이 제품을 출시하기 수년 전부터 TSMC의 생산 가능 물량을 확보해야 하는 상황이라는 의미입니다.
[관련 기사] TSMC, 18개월만 가장 낮은 월간 매출 성장률… ‘AI 버블론’ 논란 지속
AI 고평가 우려가 지속되고 있는 가운데 TSMC의 10월 매출 성장률이 18개월래 최저를 기록했습니다. TSMC 경영진은 주요 기술 기업들이 데이터센터에 대한 투자를 가속하고 있다며 큰 문제가 아니라고 보고 있습니다.
=中 YMTC, 3공장 건설 착수…2027년 가동, 美 블랙리스트에도 시장 점유율 확대
중국 양쯔 메모리테크놀로지(YMTC)가 중부 우한에 세번째 공장 건설을 시작했으며 2027년 가동을 목표로 하고 있다고 닛케이 아시아가 보도했습니다. YMTC는 AI 데이터센터에서 널리 사용되는 HBM 구축 기반인 D램 칩 생산을 확장하는 것도 검토하고 있습니다. YMTC의 자본 지출은 2025년 전 세계 NAND 플래시 메모리 투자의 약 20%를 차지할 정도로 글로벌 동종 기업보다 더 공격적이었으며 앞으로도 가속화될 것으로 예상됩니다. 닛케이 아시아는 이번 확장으로 YMTC가 내년 생산 능력 기준으로 세계 시장 점유율의 10% 이상을 확보하는 데 도움이 될 수 있으며 확장이 계획대로 2년 안에 진행된다면 잠재적으로 마이크론을 제치고 세계 4위의 기업이 될 수 있다고 전망했습니다.
= 마이크론, 한국서 첫 공채 나선다…국경 없는 '반도체 인재' 쟁탈전
미국 마이크론이 국내에서 처음으로 공개 채용에 나섭니다. HBM 시장에서 SK하이닉스와 삼성전자를 추월하기 위해 반도체 인재 쟁탈전에 돌입했다는 분석입니다. 마이크론은 다음달 한국에서 대규모 공채를 실시합니다.
=“D램에 낸드 쌓는다” SK하이닉스, '고대역폭스토리지' 개발
SK하이닉스가 스마트폰이나 태블릿 등 모바일기기의 AI 성능을 높이기 위해 D램과 낸드를 하나로 묶은 HBS(고대역폭스토리지)를 개발하고 있습니다. 최대 16개까지 D램과 낸드를 쌓아 '수직 와이어 팬아웃(VFO)'으로 각 메모리를 연결, 데이터 처리 속도를 향상시키는 기술입니다. SK하이닉스는 LPWIO D램을 상용화했는데, 여기에 낸드까지 더해 복수의 메모리를 적층한 형태의 HBS를 구현하겠다는 것입니다. HBS는 HBM처럼 칩을 관통하는 실리콘관통전극 공정이 필요 없어 상대적으로 수율이 높아 제조 비용이 저렴하다는 장점이 있습니다.
=인텔 AI 총괄, 오픈AI로 이적…AI 인재 전쟁 격화
인텔 CTO 겸 최고AI책임자(CAIO)인 사친 카티 수석부사장이 오픈AI로 자리를 옮겼습니다. 그는 SNS에 "샘 올트먼 등과 일을 함께 할 수 있게 돼 매우 기쁘다"고 밝혀 이적 사실을 공개했습니다. 스탠퍼드대 교수 출신인 카티는 4년 전 인텔에 합류해 네트워킹 부문을 이끌었습니다. 올해 초 인텔 최고경영자(CEO)가 된 립부 탄은 위기를 맞은 회사를 재건하는 과정에서 지난 4월 카티를 CTO 겸 CAIO로 승진시켜 AI 부문 총책임자를 맡겼습니다.
="올해 폴더블 OLED 출하량 감소…내년 애플 출시 관건"
유비리서치는 전 세계 폴더블폰 수요가 둔화하면서 올해 3분기 폴더블폰용 OLED 누적 출하량이 1670만대로 전년동비(2100)보다 20% 감소했다고 밝혔습니다. 올해 연간 폴더블 OLED 출하량은 2130만대에 그쳐, 전년 대비 14.4% 감소할 것으로 전망했습니다. 내년부터는 애플 폴더블폰이 출시되면서 다시 두자릿수 성장률을 회복할 것이라고 봤습니다. 중국 패널사들은 내수 브랜드를 중심으로 대응 중입니다. BOE, CSOT, 비전옥스 등은 차세대 힌지 구조, 초박막유리(UTG) 내구성 개선, 저가형 폴더블 라인업 확충을 통해 시장 점유율을 높이려는 전략을 취하고 있습니다.
=정철동 LG디스플레이 사장, 2년만에 CES 복귀…역대 최대 OLED 수요 선제 확보
정철동 LG디스플레이 사장이 2년만에 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에 참석합니다. LGD는 매년 CES애 참가했지만 시장악화로 참석을 미뤘고 올해 연간 흑자달성에 눈 앞에 두고 글로벌 고객사와의 연쇄 회동을 계획 중인 것으로 전해졌습니다. 정 사장은 이번 CES 2026을 LG디스플레이의 미래 기술력을 선전하고 글로벌 고객사와의 파트너십을 강화하는 기회로 최대한 활용한다는 방침입니다.
=대한상의 "전력가격 계속 상승 시 반도체 등 첨단산업 부담↑"
대한상공회의소는 보고서를 통해 최근 5년간 전기요금 급등으로 인해 첨단산업을 중심으로 수익성과 수출경쟁력에 악영향이 확대되고 있다며 공급 인프라 및 제도적 유연성이 뒷받침되지 않으면 기업 부담이 커질 수 있어 제도개선과 기술혁신이 시급하다고 밝혔습니다. 보고서는 국내 전력소비는 2010년 이후 연평균 1.7% 증가했고 2030년대까지 매년 약 2% 수준의 증가세가 이어질 것으로 전망된다며 전력가격 상승은 반도체, 디스플레이 등 전력집약적 첨단산업의 생산액 감소로 이어질 수 있다고 전했습니다. 이에 따라 유연한 시장구조와 전력소비 특성을 반영할 수 있는 다양한 요금제도 마련 등 민간참여 및 혁신이 작동할 수 있는 제도적 기반을 강화해야 한다고 덧붙였습니다.
=용인시·서플러스글로벌, 청소년 반도체 교육 활성화 업무협약 체결
서플러스글로벌이 용인시와 청소년 반도체교육 활성화를 위한 업무협약을 맺었습니다. 협약에 따라 양측은 매년 2회 이상 청소년 대상 반도체 현장교육을 실시하고 지역대학, 교육지원청과 연계한 실무형 프로그램을 공동 추진할 계획입니다.
= 삼성 HBM 전·후공정·하이브리드 본딩 계측, 오로스테크놀로지가 책임진다
로스테크놀로지가 삼성전자로부터 HBM 하이브리드 본딩 계측 장비와 후공정 계측 장비를 연이어 수주했습니다. SK하이닉스 협력사인 오로스테크놀로지가 이번 계약으로 삼성전자의 전공정과 하이브리드 본딩, 후공정을 모두 아우르는 계측장비 공급사로 자리매김했다는 평가입니다.
